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PCBA组装流程设计(1)

发布时间:2018/11/21 行业技术 标签:pcba组装流程浏览次数:170

PCBA的组装流程设计决定了PCBA正反面元器件的布局。丰要布局设计如图1-5 -图1-9所示。

1.全SMD布局设计

随着元器件封装技术的发展,基本上各类元器件都可以用表面组装封装,因此,尽可能采用全SMD设计,有利于简化工艺和提高组装密度。

恨据元器件数量以及设计要求,可以设计为单面全SMD或双面全SMD布局(见图1-5)对于双面全SMD布局,布局在底面的元器件应该满足顶面焊接时不会掉下来的最基本要求。

装配工艺流程如下。

  • 底面:印刷焊膏—)贴片—)再流焊接。
  • 顶面:印刷焊膏叶贴片斗再流焊接。

之所以先焊接底面,是因为一般底面上所布局的sMD考虑到了不能掉下来的的之所以冗焊

2.顶面混装,底面SMD布局设计

这是目前常见的布局形式,根据插装元器件的焊接方法,可以细分为三类布局,即波峰焊接、托盘选择性波峰焊接和移动喷嘴选择性波峰焊接或手工焊接。由于焊接工艺不同,设计要求略有不同。

  • 底面采用波峰焊接的布局设计

底面采用波峰焊接的布局设计如图1-6所示,这类布局适合复杂表面组装元器件(不适合波峰焊接的SMD)可以在一面布局下的情况。

底面一般只能够用波峰焊接的封装,如0603 – 1206范围内的片式元器件、1引线间距大于等于Imm的SOP等。

 

波峰焊接面上布局的SMD必须用胶固定。采用的装配工艺流程如下。

  • 顶面:印刷焊膏一贴片—再流焊接。
  • 底面:点胶一>贴片一固化。

(3)顶面:插件。

  • 底面:波峰焊接。

之所以先焊接顶面,一方面,因为裸PCB在焊接前比交平整;另一方面,因为底面胶的固化温度比较低(c≤150),不会对顶面上已经焊接好的元器件构成不良影响。pcba组装流程设计1

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