行业技术 industry-technology
您现在的位置:首页 > 行业技术 > 表面组装基本工艺流程

表面组装基本工艺流程

发布时间:2018/11/20 行业技术 标签:表面组装基本工艺浏览次数:167

表面组装印制电路板组件( Print Circiut Board Assembly,PCBA)的焊接,主要有再流焊接和波峰焊接两种工艺,它们构成了SMT组装的基本工艺流程。

1.再流焊接工艺流程

流焊接是指通过熔化预先印刷在PCB焊盘上的焊膏,实现表面组装組装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电气连接的一种软钎焊工艺。

  • 工艺特点
  • 焊料(以焊膏形式)的施加与加热分开进行,焊点大小可控。

(2)焊膏通过印刷的方式分配,每个焊接面一般只采用一张钢网进行焊膏印刷;

(3)再流焊炉主要的功能就是对焊膏进行加热,它是对置于炉内的PCBA整体加热,在进行第二面焊接时,第一面焊接好的焊点会重新熔化。

2)工艺流程

印刷焊膏—)贴片—)再流焊接,如图-3所示。

表面组装基本工艺流程

2.波峰焊接工艺流程

波峰焊接是指将熔化的软钎焊料(含锡的焊料),经过机械泵或电磁泵喷流成焊料波峰,使预先装有元器件的PCB通过焊料波峰,实现元器焊端或引脚与lPCB插孔/焊盘之间机械和电气连接的一种软钎焊接工艺。

  • 工艺特点
  • 对PCB施加焊料与热量。
  • 热量的施加主要通过熔化的焊料传导,施加到PCB上的热量大小主要取决于熔融焊料的温度和熔融焊料与PCB的接触时间(焊接时间)。

(3)焊点的大小、填充性主要取决于焊盘的设计、孔与引线的安装间隙。换句话说,就是波峰焊接焊点的大小主要取决于设计。

(4)焊接SMD,存在“遮蔽效应”,容易发生漏焊现象。所谓“遮蔽效应”,I是指片式SMD的封装体阻碍焊料波接触到焊盘/焊端的现象。

  • 工艺流程

点胶—)贴片—)固化—)波峰焊接

姓 名:
邮箱
留 言: