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通孔组件(THA)与表面贴装组件(SMA)的比较

发布时间:2018/11/15 行业技术 浏览次数:174

印刷电路板组件(PCBA)允许裸PCB和电子元件之间的紧密结合,从而完全实现相应的电气功能,最终为其工作的电子产品的可靠性能发挥自己的作用。

到目前为止,电子制造中普遍存在两种组装类型:通孔技术(THT)和表面贴装技术(SMT)。它们已经广泛应用于PCBA工艺中,具有自己的优势或技术领域。SMT或THT的选择在制造效率和成本中起着至关重要的作用,它们的使用与PCB元件封装直接相关,因此了解它们的比较及其应用条件具有重要意义。

通孔装配

  • 通孔组件的定义

通孔组装是指通过波焊或手工焊接将通孔元件焊接到裸板上的过程,元件引线穿过PCB板的钻孔。

通孔PCB组装

  • 通孔组件的应用

通孔元件(THC)适用于高可靠性产品,需要更强的层间粘合,因为它们能够承受更高的环境压力,其引线穿过板孔,这是THT在军事上广泛应用的主要原因可能遭受极端加速,碰撞或高温的航空航天产品。此外,通孔技术也受到测试和原型的欢迎,有时需要手动调整和更换。

  • 通孔元件

通孔元件有两种类型:轴向引线元件和径向引线元件。轴向引线元件包含一条直线,其端子穿过元件。在THA过程中,引线的两端穿过在电路板上钻出的孔,使得元件更靠近电路板更平坦。下图显示了典型的轴向引线组件。

轴向引线元件

然而,径向引线部件包含从部件主体突出的引线。下图显示了典型的径向引线组件。

径向分量

根据上图,可以很容易地了解轴向引线元件和径向引线元件之间的区别。前者表示两条引线之间的灵活距离,而后者表示固定距离。此外,径向引线元件将位于电路板上方,与轴向引线元件相比,导致板上占用的空间更小。

  • 通孔装配的优点和缺点

通孔安装表明更强的机械粘合,适用于准备承受机械应力的产品。此外,通孔组装易于手动调整和更换,并通过测试和原型设计得到广泛认可。

因为通孔元件引线穿过板上的孔是耗时的并且导致更高的成本。通孔安装还限制了多层PCB的布线空间,因为钻孔必须覆盖板的所有层。

当涉及通孔安装的焊接时,依靠波峰焊或手工焊接,因此在降低制造效率的同时,可靠性和可重复性也将受到挑战。

手工焊接

表面贴装组件

  • 表面贴装组件的定义

表面贴装组件是指表面贴装元件或表面贴装器件(SMD)通过焊膏安装在裸板上的安装过程,该焊膏起着粘合剂的作用,将表面贴装元件粘贴到电路板上。表面贴装组件的一般工艺包括焊膏印刷,元件安装,自动光学检测(AOI),回流焊接,AOI或AXI等。

贴片机

  • 表面贴装组件的应用

早在20世纪60年代开始,表面贴装技术自20世纪80年代开始流行。到目前为止,可以得出结论,大多数电子产品是通过SMT的应用来组装的。SMT可以访问的元件尺寸较小,可以安装在电路板的两侧,因此表面贴装组件在高密度和小型化产品上表现更好。此外,低重量和小型化是未来电子产品的两大趋势。因此,SMT将越来越被业界所接受。

  • SMD

表面贴装设备涵盖如此广泛的分类,几乎不可能逐一列出它们。然而,总结它们的特性并不会让您更好地理解表面贴装装配:

a。更短的线索。与带引线的通孔元件不同,表面贴装元件或器件带有较短的引线,从而实现更强的电气连接。

湾 尺寸较小。SMD比通孔元件小得多,其中一些甚至太小而不能用肉眼看到,例如01005封装。较小尺寸的SMD可以在裸板上节省更多空间。

C。可靠性更高。SMD依靠下面的焊球来捕获更好的键合能力,回流焊接使它们在板上紧密焊接,大大提高了可靠性和可重复性。

  • 表面贴装组件的优点和缺点

SMT更易于使用更小的PCB尺寸,更高密度的元件以及更多的电路板表面积。由于不需要钻孔,SMT的成本更低,但制造时间更短。在PCBA的过程中,SMT安装速度可以达到每小时数千甚至数万个芯片,而通孔安装不到一千个芯片。此外,通过回流焊炉的焊点具有更高的可靠性和可重复性,并且已经证明SMT在振动发生时表现更稳固。

然而,一旦SMT组装了易受机械应力影响的部件,其可靠性就会降低。

通孔组件和表面贴装组件的总体比较

根据上面列出的介绍,可以得出结论,表面安装组件比通孔组件更有效且更具成本效益。现代电子产品见证了SMT在大多数电子产品中的应用。当首先考虑特殊的机械,电气和热性能时,通孔安装仍然很重要。

虽然科学技术在任何时候都在不断取得进步,而新产品肯定会取代旧产品,但这并不意味着传统技术必须完全消除。例如,多层PCB比单层PCB更加先进和复杂,但您想利用时钟或简单玩具中的多层PCB吗?答案绝对不会。一些旧学校的优点仍然是他们未来发挥作用的主要原因。

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