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SMT PCBA

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优化smt生产工艺的一些简便方法

发布时间:2018/11/08 行业技术 标签:smt生产工艺浏览次数:47

从技术和质量的角度来看,当您通过SMT流程中的关键元素时,可以找到SMT汇编程序的功能。本文在评估PCB组装商的 SMT质量方面拥有足够的知识,可以让您测试在该工厂组装的电路板是否符合您的要求标准。

评估SMT质量的关键要素包括焊膏印刷质量,回流质量,如何避免元件错位,如何避免手动放置,模板厚度计算和修改的能力,孔径尺寸,数据设备或仪器。在这些元素中,焊膏印刷的质量控制是最重要的。如果焊膏印刷不良,无论元件安装是否准确完成以及回流温度是否适当改变,您的电路板都是低质量的无可争议的。毕竟,非标准量的印刷焊膏与焊接质量密切相关。就其他元素而言,表面安装器的精度已经达到了所需的水平,并且已经预先确定了回流温度曲线。

然后来评估和确保焊膏印刷质量的兼容性的方法。焊膏印刷主要有两个方面的功能:焊膏质量管理能力和焊膏印刷能力。

焊膏质量管理

高品质的焊膏依赖于其品牌和新鲜度。对于焊膏的新鲜度,必须从预热,开瓶和搅拌开始跟踪。不同的制造商遵守不同的规定,规定焊膏必须在一定时间内用完,否则会被氧化,导致回流过程中焊接不充分。此外,必须对涂在模板上的焊膏实施大量的管理。

建议将焊膏储存在低温储存中以保持其活性,并且在施加之前需要预热(通常需要4小时以上)以防止其温度与室温不相容。当温度变化很大时,焊膏表面会产生水滴,从而在高温回流过程中产生飞溅。

评估SMT汇编程序功能的简便方法

此外,您还应该研究如何处理模板中的焊膏,如何定时焊膏以及如何管理和控制在模板修改时应用于原始模板的焊膏。

需要仔细研究的另一个项目是第一批焊接过热的时间,特别是对于PCB装配工不能一天24小时运行。由于SMT生产线仅在焊膏完全预热后才开始工作,一些制造厂将提前4小时或甚至提前一天进行预热,以节省时间并提高SMT生产线的效率。如果在应用前一天进行预热程序,则必须知道焊膏的活性会大大降低。实际上,如果在应用前12小时内发生预热,专业PCB组装商肯定会废弃焊膏。

焊膏印刷能力

在焊膏印刷能力检查方面,应选择含有细间距(0.4mm或0.5mm)BGA的PCB进行检查。重复焊膏印刷应在同一块PCB上实施5到10次,每次打印结果应在显微镜下检查,看是否出现桥接或位移等问题。

对于拥有SPI(焊膏检测器)的SMT制造商,它可用于测量焊膏量(体积)。

此外,模板清洁也是影响焊膏印刷质量的一个因素。由于长期印刷往往会造成焊膏泄漏,考虑到桥接,模板应在一段时间后用无尘布或超声波清洗,以避免堵塞问题。

焊膏质量管理和焊膏印刷能力是SMT工艺检测的主要重点。当然,真正的焊膏印刷技术包含更多的项目,可归纳为以下几个方面:

焊锡膏的选择

焊膏主要由锡粉(包括Sn,Ag,Cu,Bi的金属合金粉末)和助焊剂组成,其体积比分别占50%。有必要选择一种符合您产品要求的合适焊膏。此外,锡粉可以评定不同的数量。数字越大,颗粒越小。通常,3号锡粉用于SMT,而4号锡粉用于细间距或小焊盘安装。

模版

钢材通常作为模板材料使用,因为它具有无塌陷和强度强的优点。通常基于三种主要的不同方法产生钢的孔径:蚀刻,激光切割和具有不同费用的电铸。对于具有细间距IC的产品,建议使用激光切割模板,因为通过激光切割的孔壁更直和整洁。尽管电铸模板具有优异的性能,但它们的效果有限且价格相对较高。

模板厚度和孔径大小极大地影响焊膏印刷质量和回流质量。根据原则,关键的管理点在于锡量,其中焊膏的量必须与最终所需的焊接量相容。理论上,较小的SMD元件是必须的较厚的模板。但是,请记住,焊膏越薄,锡量就越难控制。基本上,普通模板的厚度在0.12mm至0.15mm的范围内。当涉及细间距元件(0201或01005)时,需要厚度为0.1mm的模板。

丝网印刷参数设置和修改

刮刀压力

刮刀压力的轻微改变会对焊膏印刷产生巨大影响。如果刀片压力太小,焊膏将无法落在模板孔的底部并有效地转移到焊盘上。如果刀片压力过高,焊膏会太薄或模板甚至会损坏。最佳条件是焊膏从模板表面完全废弃。

印刷厚度

印刷厚度很大程度上取决于模板的厚度。通过叶片速度修改和叶片压力可以略微改变焊膏印刷厚度。合适地降低刀片的印刷速度也会导致PCB上的焊膏量增加。

模具清洁

在焊膏印刷过程中,每10个印刷电路板成功印刷后,应清洁模板,以消除模板底部和普遍焊膏的沉积。通常使用不含水的醇作为清洁剂。

为了获得真正高的SMT质量,必须对每个制造环节和关键要素进行调查和分析,以便捕获有效的控制方法。在SMT组装过程中的主要环节中,焊膏印刷是最重要的。只要设定合理的参数并掌握它们之间的相应规律,就可以最终实现高质量的焊膏印刷。

十多年来,佳丰达一直为全球公司提供完整的交钥匙PCB组装服务。我们有能力将SMT技术应用于电路板装配过程。

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