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深圳市佳丰达电子有限公司

SMT PCBA

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PCBA之间的差异:THT组装,SMT组装和混合技术

发布时间:2018/11/05 行业技术 标签:PCBA浏览次数:84

通孔技术(THT)装配工艺

作为传统的PCB组装方法,通过手动程序和自动程序的协作完成通孔安装过程。

  • 步骤1:组件放置 – 此步骤由专业工程人员手动完成。工程师需要根据客户的PCB设计文件快速,精确地将组件放置在相应的位置。元件放置必须符合通孔安装工艺的规定和操作标准,以保证高质量的最终产品。例如,他们必须澄清组件的极性和方向,停止操作组件影响环境组件,使完成的组件放置与相应的标准兼容,并在处理IC等静电敏感组件时佩戴防静电腕带。
  • 步骤2:检查和整改 – 完成元件放置后,将电路板放置在匹配的传输框架中,其中插入组件的电路板将被自动检查,以确定组件是否准确放置。如果观察到有关元件放置的问题,也很容易立即纠正它们。毕竟,这是在PCBA工艺焊接之前进行的。
  • 步骤3:波峰焊接 – 现在应将THT元件精确焊接到电路板上。在波峰焊接系统中,电路板在高温(约500°F)下在液体焊料波上缓慢移动。然后,可以成功获得所有引线或电线连接,以便将通孔元件牢固地连接到电路板上。
  • smt打样

表面贴装技术(SMT)装配工艺

与通孔安装工艺相比,表面安装工艺在制造效率方面脱颖而出,因为它具有从焊膏印刷,拾取和放置以及回流焊接的全自动安装PCB组装工艺。

  • 步骤1:焊膏印刷 – 通过焊膏印刷机在板上涂敷焊膏。模板确保焊膏可以准确地留在安装元件的正确位置,也称为模板或焊接屏。由于焊膏印刷的质量与焊接质量直接相关,因此专注于高质量产品的PCBA制造商通常在通过焊膏检查员进行焊膏印刷后进行检查。这种检查保证了印刷已达到法规和标准。如果在焊膏印刷中发现缺陷,则必须重新进行印刷,或者在第二次印刷之前将焊膏洗掉。
  • 步骤2:组件安装 – 从焊膏印刷机出来后,PCB将被自动发送到贴片机,其中元件或IC将被安装在相应的焊盘上,以抵抗焊膏的张力。元件通过机器中的元件卷轴安装在PCB板上。与薄膜卷轴类似,承载组件的组件卷轴旋转以向机器提供零件,这将快速将零件粘附到板上。
  • 步骤3:回流焊接 – 放置每个元件后,电路板通过一个23英尺长的熔炉。温度为500°F会使焊膏液化。现在,SMD元件牢牢地绑定在电路板上。

混合技术

随着现代科学技术的发展,电子产品变得越来越复杂,驱动复杂,集成和尺寸更小的PCB板。只包含一种类型组件的PCBA几乎不可能参与其中。

大多数电路板都带有通孔元件和SMD元件,这需要通孔技术和表面贴装技术的协作。然而,焊接是一个复杂的过程,往往会受到太多元素的影响。因此,更好地安排通孔技术和表面贴装技术的顺序变得非常重要。

应用混合技术的PCBA应在以下情况下进行:

  • 单面混合组件:单面混合组件符合以下制造程序:注意:当此类组件中仅需要少量THT组件时,可以使用手工焊接代替波峰焊接。

单面混合PCB组装工作流程

  • 单面SMT和单面THT:注意 – 不推荐这种类型的PCB组装程序,因为粘合剂会增加PCBA的总成本并可能导致一些焊接问题。

一侧SMT,另一侧通孔装配工作流程

  • 双面混合组装:就双面混合组装方法而言,有两种选择:PCBA与粘合剂和PCBA不使用。粘合剂的应用增加了PCB组装的总成本。而且,在该PCBA过程中,必须进行三次加热,这往往导致低效率。

双面混合PCB组装工作流程

基于上面介绍的混合组装程序之间的比较,可以得出结论,手工焊接适用于PCB组装,其需要两侧的许多组件,其中SMD组件多于THT组件。因此,面对需要少量THT元件的情况,建议采用波峰焊接。

PCB组装必须经过如此复杂和技术的过程,必须仔细考虑许多元素,稍作修改可能会导致成本和产品质量的巨大变化。本文中关于PCB组装过程的描述仅以典型的PCBA程序和技术为中心。实际制造过程在很大程度上取决于设计文件和客户的具体要求。因此,如何评估可靠的PCB组装商成为客户在PCBA订单之前必须考虑的关键问题。

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