行业技术 industry-technology
您现在的位置:首页 > 行业技术 > 代工代料 > 什么是DIP插件?DIP插件加工的工艺流程及注意事项

什么是DIP插件?DIP插件加工的工艺流程及注意事项

发布时间:2019/08/14 代工代料 浏览次数:171

  DIP插件(DualIn-linePackage),又称DIP封装,又称双联封装技术,是指使用双联封装的集成电路芯片,绝大多数中小型集成电路使用这种形式的封装。深圳pcba代工代料主要加工的产品包括:医疗和工业控制主板及电源系列、汽车电子控制系列、通讯系列、家用电器系列、电脑周边系列、仪器仪等系列。引脚的数量一般不超过100个。DIP封装的CPU芯片有两行引脚,需要插入具有DIP结构的芯片插座。当然,它也可以直接插入到电路板上,用同样数量的焊孔和几何排列进行焊接。DIP封装芯片应小心地从芯片插座上插入,以避免损坏引脚。DIP封装结构包括:多层陶瓷双列直插式、单层陶瓷双列直插式、引线框架浸渍式(包括玻璃陶瓷封接型、塑料封装结构型、陶瓷低熔玻璃包装型)等。目前,随着SMT加工技术的飞速发展,SMT贴片加工已有逐步取代DIP插件加工的趋势,但由于PCBA生产中某些电子元件尺寸过大,插件加工尚未被取代。在电子组装过程中仍然发挥着重要的作用。DIP插件在SMT贴片加工中,一般采用流水线手动插件,需要更多的工作人员。DIP插件加工的工艺流程一般可分为:元件成型加工、插件过波焊、元件切割、足底修复焊接(焊后)、冲洗板功能测试1、元件前处理首先,前处理车间的工作人员将根据物料清单从材料部门提取材料,仔细检查材料的型号、规格、标志,并在生产前根据样品进行预处理。采用全自动大容量电容器脚剪切机、晶体管自动成型机、自动皮带成型机等进行加工。2,插件将经贴片处理的元件插入PCB板的相应位置,为波峰焊接做好准备。3,波峰焊将插入式PCB板放入波峰焊输送带,通过喷剂、预热、波峰焊、冷却等环节完成PCB板的焊接。

  4,元件切割脚
  切割焊接PCB板脚的脚,以达到合适的尺寸。
  5,修复焊接(焊后)
  修复焊接,修复和修理尚未完全焊接的PCBA成品钢板。代工代料oem涉及业务印制电路板加工、元器件齐套采购等环节,SMT贴片加工,后焊加工,插件加工,测试组装加工。电子产品设计开发,OEM代工服务,ODM来样加工服务。6,清洗盘子以清洁残留在PCBA成品上的助熔剂和其他有害物质,以达到客户要求的环境保护标准清洁度。7、功能测试部件焊接完成后对PCBA板进行功能测试,测试功能是否正常,如果检测到功能缺陷,应进行维护和重测处理。
  DIP插件处理需要注意:
  1。当电子元器件插件必须贴在PCB上时,插件的外观要保持平整,没有倾斜现象,字体的一侧必须向上;
  2。电阻等电子元器件插件,插件后焊接插脚不能阻挡焊垫;3。对于定向电子元件,必须注意插件的定向,要统一方向;
  4.DIP插件加工必须检查电子元件表面是否有油污等污垢;
  5。对于某些敏感元件,插件不应太硬,以免损坏以下元件和PCB板;6。电子元器件插件不应超过PCB板的边缘,注意元器件的高度和针脚之间的距离等。

姓 名:
邮箱
留 言: