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印制板打样前的电阻抗ESD设计

发布时间:2019/08/13 PCB电路设计 浏览次数:409

  1,PCB的防静电设计,PCB的防ESD设计可以通过分层、适当的布局、布线和安装来实现。在设计过程中,通过预测,绝大多数的设计变更可以限制在增加或减少部件上。通过调整PCB布局和布线,您可以很好地防范ESD。以下是一些常见的预防措施。

  使用多层PCB时,与双面PCB相比,地平面和电源平面以及信号线-地线间距紧密排列,可以减少共模阻抗和感应耦合。将其制作成1到1到100个双面PCB。尽量使每个信号层靠近电源层或接地层。对于具有上、下表面元件、短连接和许多填料的高密度PCB,请考虑使用内部线。
  对于PCB打样,请使用紧密相连的电源和地网。电源线靠近地线,应尽可能在垂直线和水平线或填充区域之间连接。一侧的栅格尺寸小于或等于60 mm,如果可能,栅格尺寸应小于13 mm。
  确保每个电路尽可能紧凑。
  尽可能保留所有连接器。
  如果可能,请从卡的中心插入电源线,并远离受ESD直接影响的区域。pcb板设计线路板成为“可控阻抗板”的关键是使所有线路的特性阻抗满足一个规定值,通常在25欧姆和70欧姆之间。在多层线路板中,传输线性能良好的关键是使它的特性阻抗在整条线路中保持恒定。
  在从机箱引出的连接器下方的所有PCB层(很容易被ESD直接击中)上,放置一个宽的机柜或多边形填充地面,并在大约每隔13 mm的距离上将其与孔连接。
  将安装孔放置在卡的边缘,并将安装孔周围的顶垫和底垫连接到机箱的地板上。在PCB打样组装过程中,不要在顶部或底部焊盘上涂任何焊料。嵌入垫圈的螺钉用于实现PCB与金属机箱/屏蔽或地面支撑之间的紧密接触。
  在机箱和每一层的电路位置之间设置相同的隔离区;如果可能,将间隔距离保持在0.64 mm。
  在卡的顶部和底部靠近安装孔时,机箱接地和电路接地每隔100 mm使用1.27 mm宽的导线沿机箱地线连接。在这些连接点附近,在机箱和电路之间放置一个用于安装的垫子或安装孔。这些接地线可以用刀片切割,以保持电路畅通,或者用磁珠/高频电容器跳线。
  如果PCB打样未放置在金属机箱或屏蔽设备中,则不能在电路板顶部和底部机箱的地线上应用任何焊剂,以便将其用作ESD电弧的电极。以下列方式围绕电路设置环:(1)除边缘连接器和机箱外,围绕整个外围放置一条圆形路径。
  (2)确保所有层的环形宽度大于2.5 mm。
  (3)每隔13毫米通过孔以圆形方式连接。电子产品设计所有的元件均应布置在电路板的同一面上,只有顶层元件过密时,才能将一些高度有限并且发热量小的器件,如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在底层。
  (4)将环形接地连接到多层电路的公共接地。

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