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电路板焊接要点综述

发布时间:2019/08/06 SMT贴片加工 浏览次数:92

  焊料是电子元器件行业的重要组成部分,通过焊接线连接在一起,如果没有相应的焊接工艺质量保证,任何设计良好的电子设备都很难满足设计规范。通过多年来对自动焊机的认识,冈田科技公司总结出了一套完善的焊接工艺。因此,焊锡必须做以下工作。即使是可焊接的焊缝,由于长期的储存和污染,焊件表面会产生有害的氧化膜、油等,因此必须在焊接前对其表面进行清洗,否则很难保证质量。焊接温度和焊接时间应适当,焊接前应调整温度控制站的温度,铁头温度应与控制温度一致。为了达到合适的温度,将熔化的锡浸泡在焊缝金属表面并形成金属化合物。因此,为了保证焊接接头的牢固,必须有合适的焊接温度。

  在足够高的温度下,锡丝可以完全润湿和完全扩散,形成合金层。smt贴片加工由于smt贴片加工的工艺流程的复杂,所以出现了很多的smt贴片加工的工厂,专业做smt贴片的加工,得益于电子行业的蓬勃发展,smt贴片加工成就了一个行业的繁荣。但过高的温度不利于焊接。焊接时间对焊料和焊件的润湿性以及焊接层的形成有很大的影响。准确的焊接时间是高质量焊接的关键。焊料应具有足够的机械强度,以确保焊接件在受到振动或冲击时不会脱落和松动。因此,焊点必须具有足够的机械强度。为了获得足够的机械强度,一般采用自动焊接机进行焊接,避免了焊料与焊点之间的短路。
  焊接必须可靠,保证导电性,使焊料具有良好的导电性,必须防止虚焊。贴片加工厂在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。虚拟焊接是指焊料和焊料表面不形成合金结构,而只是附着在被焊金属表面的事实。在焊接过程中,如果仅形成部分合金,而其余部分未形成,则焊料可以在短时间内通过电流,因此很难检测到仪器的测量问题。然而,随着时间的推移,合金的表面会被氧化,然后随着时间的推移而出现,这将不可避免地导致产品的质量问题。稳定、优质的焊点应光亮、光滑、均匀、尺寸合适、焊缝轮廓清晰。足够的焊料,裙子展开,没有裂纹,针孔,没有助焊剂残留。如下图所示,典型焊点的外观约为焊接圆盘半径高度的1到5倍。

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