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SMT贴片加工发展过程简介

发布时间:2019/08/06 代工代料 浏览次数:81

  SMT贴片加工是SMT贴片加工厂的主要工作,但对贴片加工的发展过程了解不多。smt代工代料采用从替客户采购物料到进行整机包工包料组装加工的EMS商务模式,也提供替客户来料的SMT加工及PCBA整机组装制造的加工模式。pcba代工代料拥有国际先进水平的SMT加工自动化生产线、,五金冲压,自动装配线、自动检测设备SMT贴片加工,电子产品OEM代工代料整机组装,电子产品研发设计。为此,SMT贴片加工厂给出了SMT贴片加工发展过程中的6个要点。首先,为了满足高密度组装的要求,三维组装技术是今后研究的主要内容,推动了SMT技术的不断发展。其次,随着底部阵列球面销形式电子元器件的普及,相应的组装工艺和测试,修复技术已经成熟,并仍在改进过程中。再次,随着电子元器件引脚间距的细化,0.3 mm管脚间距的微装配技术已经成熟,并正朝着提高装配质量和一次装配合格率的方向发展。第四,为了适应绿色电子组装的发展和无铅焊接等新型组装材料投入使用后的组装工艺要求,相关SMT工艺技术研究正在进行中;第五,具有特殊装配要求的表面装配技术,如严格的安装定位和精度要求,也是今后需要研究的内容,如机电系统的表面装配等。六是为了满足多品种、小批量生产和产品快速更新、装配工艺快速重组和装配工艺优化的装配要求,不断提出和发展装配设计制造一体化技术,SMT技术的优化刻不容缓。综上所述,SMT贴片加工技术的发展过程与电子产品的技术迭代密切相关,相辅相成,共同努力,为人类创造更好的生活质量。

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