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电路板制造企业的PCB生产工艺

发布时间:2019/08/03 方案开发 浏览次数:56

  3,钻孔目的:根据工程数据,根据所要求的板材尺寸,在相应的位置钻出所需的孔径。工艺:检查和修理层合销上的底板。目的:铜沉积是利用化学方法在绝缘孔的壁上沉积一层薄的铜。[WT5 HZ][WT5“HZ]过程:粗磨悬挂板铜下沉自动生产线浸出%稀硫酸增稠的铜5,图形转移目的:图形转移就是将胶片上的图像传送到电路板上的产物。[WT5 HZ][WT5”HZ]

  制版工艺:(蓝油制版工艺):磨版印刷对晒版的第一侧进行干燥,第二侧对烘干后的阴影进行检查;(干膜工艺):大麻版压片,静电曝光片,静电曝影检查
  6。图形电镀目的:图形电镀是将一层铜和金、镍或锡电镀在暴露的铜板或电路图案的孔壁上,以达到所需的厚度和铜板或孔壁表面所需的金、镍或锡层的厚度,以达到所需的铜层厚度和所需的金的厚度。镍或锡层。
  工艺:上板脱油、洗涤、二次微蚀酸洗、镀锡、洗涤、酸洗、镀锡目的:用NaOH溶液去除防电镀层,暴露无回路铜层。
  工艺:水膜:碱性洗涤机;干膜:平板放电机8,蚀刻目的:蚀刻是利用化学反应方法将铜层从非线部分除去。方案开发根据用户要求建造出软件系统或者系统中部分软件的过程。它是一项包括需求捕捉,需求分析,需求设计,实现、测试和维护的系统工程。蚀刻目的:绿油是将绿膜图形转移到电路板上,在焊接零件时起到保护电路和防止锡线上锡的作用。
  工艺:研磨版印刷感光绿色板曝光阴影;研磨版印刷干版的第一侧印刷第二侧干燥版10,字符目标:字符是一个易于识别的标记。电子开发随着现代电子科技的快速发展,电子硬件得到了广泛的应用,越来越多有趣实用的电子产品出现在我们的生活当中,不断丰富了我们物质生活和精神生活。
  工艺:绿色油最终冷后调整丝网印刷字符后,经过11次镀金,镀金手指目的:将插头手指镀上所需的镍、金层厚度,使其具有更高的硬度、耐磨性。工艺:上板除油水洗两次微蚀水洗二次酸洗镀铜水洗镍镀金板(一种平行工艺)目的:在焊油暴露的铜表面喷涂一层铅和锡,以保护铜表面免受腐蚀和氧化,以保证良好的焊接性能。
  工艺:微腐蚀空气干燥预热松香涂层焊料涂层热风平滑空气冷却洗涤空气干燥成型目的:通过模压或数控工装成型方法,生产出客户所需的形状成型方法,有机工装,啤酒板,工装。手割。
  表明数据工字板和啤酒板的精度较高,其次是工字板,最低的手工板只能做一些简单的形状。13。测试目的:通过100%的电子测试来检测开路、短路和其他影响功能的缺陷。

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