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电路板中的硬金、软金、电镀金、化学金、闪金是什么?

发布时间:2019/07/31 方案开发 浏览次数:79

  在线路板制造业中,硬金、软金、闪金在线路板上的区别,根据多年来与相关线路板制造商打交道和询问线路板制造商得出的结论,以下仅是个人的看法和经验。电子产品开发面对日益激烈的市场竞争,作为电子产品的核心部分,其电子硬件是实现产品功能的关键,更多的意识到设计所起到的重要作用,设计新颖、品质优良更容易吸引用户。如果有任何错误,欢迎你改正。

  有许多朋友在PCBA系统组装厂的后期工作。他们对电路板上的“硬黄金”、“软黄金”和“闪金”不是很清楚。有些人仍然认为镀金一定是硬金。化学黄金一定是软金吗?事实上,这样的划分只能说,答案只有一半是正确的。
  试着用一种更容易理解的方式来解释硬黄金、软金和闪金的区别和特点。其实,“硬金”和“软金”在工业上的分别,是指“合金”和“纯金”,因为“纯金”其实是比较软的,而“合金”与其他金属混在一起,是比较硬和耐摩擦的。所以金子越纯,它就越软。
  电镀镍金事实上,“电镀金”本身可分为硬金和软金。电子方案开发有一只技术一流开发队伍,主要面向嵌入式设备集成商或者制造商提供嵌入式图形中间件软件、嵌入式关键应用软件及相关开发工具产品。由于硬金电镀实际上是一种电镀合金(即金和其他金属),所以硬度会比较硬,适合在需要力和摩擦力的地方使用。在电子行业中,它通常用作电路板的板边接触点(通常称为“金手指”,如上图所示)。软金属广泛应用于手机按键的接触面或COB(ChiponBoard)上的铝线,目前已广泛应用于BGA承载板的正反两面。
  要了解硬金和软金的成因,最好对镀金过程有一点了解。不论以往的酸洗工艺如何,电镀的目的基本上是在电路板的铜皮上镀“金”,但如果“金”与“铜”直接接触,就会发生电子迁移扩散的物理反应(电位差关系)。因此,我们必须先镀一层“镍”作为阻隔层,然后再在镍上镀金,所以我们所谓的镀金,其实际名称应该叫“镀镍金”。硬金和软金的区别在于最后一层金的组成。镀金时,可以选择电镀纯金或合金,因为纯金的硬度比较软,故称为“软金”。因为“金”和“铝”可以形成很好的合金,所以COB在铝线上会特别要求这层纯金的厚度。另外,如果你选择镀金-镍合金或吉古合金,因为这种合金会比纯金坚硬,它也被称为“硬金”。软金、硬金的电镀工艺:酸洗镍镀纯金、硬金、酸洗镍预镀金(闪金)、镀金镍(金)或金(金)目前的“金”,大多是用来描述镍浸金的表面处理方法(化学镀镍浸金,化学镀镍浸金)。)。其优点是无需复杂的电镀过程即可将“镍”和“金”附着在铜皮上,且其表面比镀金表面平整。这对于不断缩小的电子元件和需要高平滑度(细螺距)的元件尤为重要。

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