行业技术 industry-technology
您现在的位置:首页 > 行业技术 > 来料加工 > PCB钣金知识和标准

PCB钣金知识和标准

发布时间:2019/07/31 来料加工 浏览次数:178

  一般按板的补强材料,可分为五类:纸基、玻璃纤维布基座、复合基座(CEM系列)、叠层多层板基和特种材料基座(陶瓷、金属芯材基座等)。小电子产品加工主要利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上,其生产流程为:PCB板定位、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验。随着科技的发展,SMT也可以进行一些大尺寸零件的贴装。如果将

  按所用的树脂胶进行分类,常见的类型有纸基CCI、酚醛树脂(XPC、XxxPC、FR-1、FR-2等)、环氧树脂(FE-3)、聚酯树脂等。
  常用的玻璃纤维布基CCL是环氧树脂(FR-4,FR-5),是目前应用最广泛的玻璃纤维布型。还有其他特种树脂(玻璃纤维布、聚酰胺纤维、无纺布等):双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、聚苯醚树脂(PPO)、马来酸酐-酰亚胺-苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。根据CCL的阻燃性能,可分为两类:阻燃剂(UL94-VO,UL94-V1)和非阻燃剂(UL94-HB)。最近的2012年,随着对环境保护的重视,出现了一种新型的无溴阻燃CCL-绿色阻燃剂CCL。2。CCL知识随着电子产品技术的飞速发展,对CCL的性能提出了更高的要求。因此,根据覆铜板的性能分类,可分为一般性能覆铜板、低介电常数覆铜板、高热阻覆铜板(一般在150C以上)、低热膨胀系数覆铜板(一般用于包装基板)等。随着电子技术的发展和进步,对PCB基板材料提出了新的要求,以促进覆铜板标准的不断发展。目前,基板材料的主要标准如下。
  1国家标准目前,我国对基板材料的国家标准是GB/T4721-47221992和GB47234725-1992。台湾的覆铜板标准是CNS标准。它以日本JIS标准为基础,于1983年发布。
  其他两个国家标准主要标准是:日本的JIS标准,美国的ASTM、NEMA、MIL、IPC、ANSI、UL标准,英国的BS标准,德国的DIN和VDE标准,法国的NFC和UTE标准。小电子加工SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式,其主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔,在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。加拿大的CSA标准、澳大利亚的AS标准、前苏联的FOCT标准、国际IEC标准等等。
  PCB材料供应商,常用的和常用的有:盛益\建陶\国际等
  通用PCB工艺参数:
  是否接受下列文档:Protel AutoCAD powerpcb orcad gerber或实体图文板
  木材类型:CEM-1,CEM-3 FR4,高热重材料;最大表面尺寸:600 mm*700 mm(24000mil*27500mil)
  加工板厚度:0.4 mm-4.0 mm(15.75mil-157.5mil)?最大加工层数:16层
  铜箔厚度:0.5~4.0(Oz)?成品板厚公差:–0.1 mm(4mil)
  成形尺寸公差:电脑铣削:0.15 mm(6mil)模具冲压板:0.10 mm(4mil)
  最小线宽/间距:0.1 mm(4mil)线宽控制能力:<+-20%?最小成品孔径:0。

姓 名:
邮箱
留 言: