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PCB加工过程中电镀金层发黑原因分析

发布时间:2019/07/12 代工代料 浏览次数:98

  关于印制板加工过程中镀金层发黑的原因及解决办法,由于实际印制板厂生产线所用的设备和药物系统不完全相同,因此有必要根据产品和实际情况进行分析和解决。pcba代工代料拥有国际先进水平的SMT加工自动化生产线、,五金冲压,自动装配线、自动检测设备SMT贴片加工,电子产品OEM代工代料整机组装,电子产品研发设计。下面是对三个常见问题的原因分析:1。镀金层的发黑受镀镍层厚度的控制,这与镀镍层的厚度有关。由于PCB的镀金层一般很薄,镀金表面反映的许多问题都是由于镀镍性能较差所致。通常情况下,薄的镀镍层会使产品外观变白变黑。因此,这是工厂工程师检查项目的第一选择。一般来说,电镀到5微米的镍层厚度是足够的。一般来说,只要保持良好的药剂过滤和补给,金瓶的污染程度和稳定性就会好于镍瓶。然而,重要的是要检查以下几个方面是否良好:(1)添加的金瓶补充剂是否足够和过多?

  (2)如何控制药剂的PH值?(3)导电盐的状况如何?如果测试结果没有问题,则使用AA仪器分析溶液中的杂质含量。pcba代工代料拥有国际先进水平的SMT加工自动化生产线、,五金冲压,自动装配线、自动检测设备SMT贴片加工,电子产品OEM代工代料整机组装,电子产品研发设计。确保金罐的药剂状态。最后,别忘了检查金筒滤芯是否有很长一段时间没有更换过。如果是这样,那就是控制不严格,必须迅速更换。3。如果镀镍筒的药剂长期保养不好,不及时进行碳处理,则镀镍层易产生片状晶体。(3)如果镀镍筒的药剂长期保养不好,不及时进行碳处理,则镀镍层易产生片状晶体。涂层的硬度和脆性增加,这将导致涂层发黑的问题。这是一个关键的控制点,许多人往往忽视,但它也往往是一个重要的原因问题。因此,有必要对工厂生产线的药剂状况进行仔细的检查,进行对比分析,并及时进行彻底的碳处理,以恢复药剂的活性和电镀液的洁净度。
  以上是从电镀镍层厚度控制、金筒控制、电镀镍缸药水状况三个方面对PCB加工过程中电镀金层发黑的分析,请原谅!

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