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PCB加工中腐蚀过程的控制方法

发布时间:2019/07/11 代工代料 浏览次数:33

  应该注意的是,蚀刻板上有两层铜。深圳pcba代工代料一家专业贴片加工厂电路板焊接,SMT贴片加工,PCBA代工代料,SMT代工代料插件焊接,手工焊接,锡锅侵焊,波峰焊接,回流焊接直插及贴插混装焊接、电子整机产品生产加工企业。在外部蚀刻过程中,只需蚀刻一层铜,其余的将形成最终所需的电路。这种图形电镀的特点是铜镀层只存在于铅锡耐蚀镀层的下方。另一种工艺是在整个电路板上涂覆一层铜,而光敏膜外的部分仅为锡或铅锡耐腐蚀层。这种工艺称为全板镀铜。与图形镀铜法相比,整体镀铜法最大的缺点是铜板表面镀了两次铜,腐蚀后必须腐蚀。因此,当线宽很细时,就会出现一系列的问题。同时,侧面腐蚀会严重影响线路的均匀性。在PCB外围电路的加工工艺中,另一种方法是用光敏膜代替金属涂层作为耐腐蚀层。这种方法与内层刻蚀工艺非常相似,可以参考刻蚀过程中的内层制作工艺。目前,在氨蚀刻剂的腐蚀过程中,最常用的抗腐层是锡或铅锡。氨蚀刻剂是一种常用的化学溶液,不与锡或铅锡发生化学反应。氨蚀刻剂主要是指氨水/氯化氨腐蚀溶液。此外,氨/硫酸氨蚀刻液也可以在市场上购买。在使用硫酸盐基蚀刻液后,可以通过电解分离其中的铜,从而实现铜的再利用。由于其腐蚀速率低,在实际生产中一般很少,但可望用于无氯腐蚀。一些人尝试用硫酸-过氧化氢作为腐蚀剂来腐蚀外层图案。由于经济、废液处理等原因,该工艺在商业上还没有得到广泛的应用。此外,硫酸-过氧化氢法不能用于铅锡耐腐蚀层的腐蚀,也不是印制电路板外层的主要方法,因此人们对此关注较少。PCB腐蚀质量和预先存在的问题

  腐蚀质量的基本要求是能够除去除耐蚀层之外的所有铜层,仅此而已。pcba代工代料电子物料代采购结构件生产SMT加工,PCBA制造,整机组装,整机测试,拥有较强的工程队伍,提供整套的IT架构和供应链及科学的质量管理体系,致力于满足OEM厂商/客户不同类型的制造要求。从严格的意义上说,如果要准确地定义蚀刻质量,就必须包括线宽的一致性和侧面腐蚀的程度。由于腐蚀溶液的固有特性,不仅向下腐蚀,而且在各个方向上都有腐蚀,因此横向腐蚀几乎是不可避免的。侧面刻蚀问题常在刻蚀参数中讨论。它被定义为侧面蚀刻宽度与蚀刻深度之比,称为蚀刻因子。在印刷电路行业,这一比例相差很大,从1:1到1:5不等。显然,小的侧面腐蚀程度或低的腐蚀因子是最令人满意的。蚀刻设备的结构和不同组份的蚀刻溶液将对蚀刻因子或横向蚀刻程度产生影响,或者从乐观的角度来看,可以控制蚀刻因子或蚀刻程度。

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