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PCB板复制技术:集成电路拆卸的五种方法

发布时间:2019/07/10 来料加工 浏览次数:21

  在PCB板复制的过程中,由于需要对电路板进行分割,将集成电路等元件移出BOM表,并扫描并复制分割后的PCB裸板。因此,在这一过程中,正确去除PCB电路板上的集成电路也是一个重要的问题。

  不仅在PCB板的复制过程中,而且在电路板的维护过程中,也常常需要将集成电路从印刷电路板上取出,而且由于集成电路的引脚较多且密度较大,很难拆卸。电子加工以基板的绝缘部分作分类,常见的原料为电木板、玻璃纤维板,以及各式的塑胶板。而PCB的制造商普遍会以一种以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分,再以环氧树脂和铜箔压制成“黏合片”(prepreg)使用。有时它会损坏集成电路和电路板。在这里,我们提供了几种有效的方法来准确地拆卸集成电路。我希望这对你有帮助。方法1:采用锡吸拆卸法去除整合块,这是一种常用的专业方法。普通吸焊电烙铁的功率大于35W,第一种方法是采用常用的专业方法-锡吸收器,用功率大于35W的吸焊电焊铁,去除整体块。拆下集成块时,只要将加热的两用电铁头放在待拆的集成块销钉上,焊点锡熔化后,就被吸入锡器件中,且集成块在所有引脚的焊料被吸收后即可取出。方法2:医用空心针拆卸方法
  8~12个医用空心针。当使用时,针的内部子午线正好覆盖集成块销。用焊铁拆解焊针,及时用针盖住焊针,然后取出焊铁旋转焊针,等待焊料凝固并拔出焊针。这样,管脚与印刷电路板完全分开。完成所有引脚一次后,即可轻松卸下集成块。方法3:电熨斗电刷结合拆卸方法
  只要有电熨斗和小电刷,该方法简单易用。拆下集成块时加热焊铁,在溶解锡的温度下将焊料熔化后,用刷子将溶解的焊料扫除。这样,集成块的引脚就可以从印刷电路板上分离出来。这种方法可以单独进行,也可以单独进行。最后,用锋利的镊子或小螺丝刀撬开集成块。方法4:添加焊料熔化拆卸法是一种简单的方法,只要将更多的焊料添加到要移除的集成块引脚上,即可将每行引脚的焊点连接在一起。这有利于传热和易于拆卸。每一排由电烙铁加热的销钉用锋利的镊子或一把小螺丝刀撬开,两排销子交替加热直至取出。通常情况下,每一列销可以在加热两次后取出。方法5:多股铜线吸收锡拆卸方法
  采用多股铜芯塑料线去除塑料皮,采用多股铜芯导线(可采用短线头)。小电子产品加工几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机,通讯电子设备,军用武器系统,只要有集成电路等电子元器件,为了它们之间的电气互连,都要使用印制板。在使用前,先在多股铜芯导线上使用松香醇溶液,电焊铁加热后,将多股铜芯导线放在集成块销钉上加热,使销钉上的锡焊被铜丝吸收,焊料上的零件被切断。重复几次以吸收引脚上的所有焊料。如果有条件,也可以在屏蔽线中使用编织线。只要将焊料抽吸,用镊子或一把小字螺丝刀轻轻撬开,整合块就可以被移除。

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