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如何解决FPC板材的切割偏差问题?

发布时间:2019/07/09 方案开发 浏览次数:107

  FPC板材料主要有:柔性覆铜板、保护膜和聚酰亚胺增强膜。FPC板生产过程中的每一道工序都会影响电路板的形状膨胀和收缩,其原因是电路板是由柔性覆铜板、聚酰亚胺和聚酰亚胺补强膜等组成的。其原因是电路板由柔性覆铜板、聚酰亚胺和聚酰亚胺补强膜组成。在层合过程中,需要将材料的温度提高到170℃以上。冷却后,由于铜与聚酰亚胺的膨胀收缩系数不同而产生内应力,破坏了材料的平衡力、基板的收缩变形和基板电路图形的变形。因此,FPC电路板的涨缩是不均匀的。

  FPC板的起缩不均匀,容易造成板形加工精度不能满足要求。本文采用板形激光切割技术,测量了线路板不同伸缩率的切割偏差,绘制了激光切割的起缩精度曲线,并通过起缩精度曲线,针对具有较大收缩率和伸缩率的FPC板,对其进行了实验研究。采用新的CCD参考点识别技术对FPC板进行畸变校正,以提高FPC板塞的加工精度。
  2.用于实验材料和设备的10块FPC板、ASIDA JG13紫外激光切割机、图像投影仪(二次型)
  1。实验方法和数据首先测量激光设备的切割精度,判断设备是否满足设计的精度要求。然后选取电路板对几种伸缩率进行切割,测量其切割精度,并绘制出膨胀收缩率与切割精度的曲线。
  2,设备的精度测试在切割前测试设备的运行状态和切割精度。
  测量方法:测量钢板到边缘的距离,然后减去相应的理论值,得到偏差值。在电路板的三次切削中,测得的数据如下:
  从数据表上看,切削偏差为5微米,加工精度满足要求,设备处于正常状态。电子方案开发有一只技术一流开发队伍,主要面向嵌入式设备集成商或者制造商提供嵌入式图形中间件软件、嵌入式关键应用软件及相关开发工具产品。方案开发根据用户要求建造出软件系统或者系统中部分软件的过程。它是一项包括需求捕捉,需求分析,需求设计,实现、测试和维护的系统工程。

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