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PCB设计前的电路板器件选择技巧

发布时间:2019/07/09 PCB电路设计 浏览次数:92

  焊盘图案显示PCB上焊接设备的实际焊盘或孔形状。PCB上的这些铜图案还包含一些基本的形状信息。焊盘图案的尺寸必须正确,以确保正确的焊接和正确的机械和热完整性连接的设备。在设计PCB布局时,您需要考虑电路板是如何制造的,或者焊盘是如何手工焊接的。再流焊(控制高温炉中的熔剂熔化)可以处理多种表面贴装器件(SMD)。波峰焊通常用于焊接电路板背面以固定通孔设备,但也可以处理放置在PCB背面的一些表面贴纸设备。

  通常使用此技术时,下表面粘贴设备必须按特定方向排列,为了适应这种焊接模式,焊盘可能需要进行修改。
  可以在整个设计过程中更改设备的选择。在设计过程的早期,确定哪些器件应使用电镀通孔(PTH),哪些器件应使用表贴技术(SMT),将有助于PCB的总体规划。需要考虑的因素包括器件成本、可用性、器件面积密度、功耗等。
  从PCB制造的角度来看,表面贴装器件通常比通孔器件更便宜,通用性更高。对于中小型样机工程,最好选择较大的表面贴装装置或通孔装置,这样不仅便于手工焊接,而且有利于在错误检测和调试过程中更好地连接焊盘和信号。
  如果数据库中没有现成的封装,通常会在工具中创建自定义封装。pcb板设计线路板成为“可控阻抗板”的关键是使所有线路的特性阻抗满足一个规定值,通常在25欧姆和70欧姆之间。在多层线路板中,传输线性能良好的关键是使它的特性阻抗在整条线路中保持恒定。
  2.PCB设计采用良好的接地方式
  以保证PCB设计具有足够的旁路电容和接地板。pcb板设计线路板成为“可控阻抗板”的关键是使所有线路的特性阻抗满足一个规定值,通常在25欧姆和70欧姆之间。在多层线路板中,传输线性能良好的关键是使它的特性阻抗在整条线路中保持恒定。使用集成电路时,请确保在电源的端到地(最好是地平面)附近使用适当的去耦电容器。合适的电容容量取决于特定的应用、电容技术和工作频率。当旁路电容器放置在电源和接地引脚之间并靠近正确的IC引脚时,可以优化电路的电磁兼容性和磁化率。分配虚拟设备包打印物料清单(BOM)以检查虚拟设备。

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