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PCBA锡膏的组成、分类与选择

发布时间:2019/07/09 代工代料 浏览次数:24

  焊膏是一种由合金焊粉和焊膏助焊剂均匀混合而成的焊膏。oem代工代料加工集PCBA生产制造、OEM代工代料、EMMS电子产品研发设计与ODM为一体的综合型企业,致力于满足OEM厂商/客户不同类型的制造要求,提供从产品元器件采购到生产装配、技术支援的全方位服务。 因为大多数焊膏的主要金属成分是锡,所以焊膏也被称为焊膏。锡膏是SMT工艺中不可缺少的焊接材料,在回流焊中得到了广泛的应用。焊膏在室温下具有一定的粘度,电子元件最初可以粘在固定的位置上。在焊接温度下,由于溶剂和某些添加剂挥发,焊接元件将连接在一起形成永久连接。

  目前大多数涂层锡膏采用SMT钢网漏印方法,具有操作简单、快速、准确、制备后即可使用等优点。但同时也存在焊点可靠性差、易造成虚拟焊接、焊膏浪费、成本高等缺点。焊膏焊膏主要由合金焊粉和助焊剂组成。其中,合金焊粉占总重量的85%~90%,助焊剂占15%~20%。成分主要材料功能合金钎料粉末Sn-Pb-Ag元件和电路焊剂系统的机械和电气连接合金焊粉Sn-Pb-Ag元件和电路焊剂系统}通量松香,合成树脂净化金属表面,改善熔剂润湿性松香,聚丁烯为安装元件硬脂酸,盐酸,二胺,提供粘性。三乙醇胺溶剂甘油和乙二醇调节焊膏性能触变剂以防止分散,防止
  合金焊粉翻边是焊膏的主要成分。在PCBA工艺中,焊膏的选择也是最重要的考虑因素。常用的合金钎料粉末有锡/铅(Sn-Pb)、锡/铅/银(SU-Pb-Ag)、锡/铅/铋(SU-Pb-Bi)等。常用合金成分为63%Sn/37%Pb和62%Sn/36%Pb/2%Ag。不同的合金比有不同的熔化温度。
  合金钎料粉末的形状、粒度和表面氧化程度对焊膏的性能有很大的影响。pcba代工代料电子物料代采购结构件生产SMT加工,PCBA制造,整机组装,整机测试,拥有较强的工程队伍,提供整套的IT架构和供应链及科学的质量管理体系,致力于满足OEM厂商/客户不同类型的制造要求。合金焊料粉末按其形状分为非晶态和球形。该球形合金粉末比表面积小,氧化程度低,焊膏印刷性能好。合金焊料粉末的粒度一般在200-400目之间。粒度越小,粘度越大;粒度太大,焊膏结合性能变差;粒度太细,由于比表面积增大,表面含氧量增加,不宜使用。助焊剂在焊膏中,焊膏助焊剂是合金粉末的载体。通量的组成与一般通量的成分基本相同。为了提高印刷效果和触变性,有时会添加触变剂和溶剂。通过助焊剂在焊剂中的作用,可以去除焊接材料表面的氧化膜和合金粉末本身,使焊料迅速扩散并附着在焊接金属表面。助焊剂的组成对焊膏的膨胀性、润湿性、崩塌、粘度变化、清洗性能、珠粒飞溅和贮存寿命有很大的影响。2。焊膏的分类有多种焊膏,这给PCBA加工过程中焊膏的选择带来了一定的困难。焊膏通常可按以下特性进行分类:1,根据合金焊料的熔点,最常用的焊膏熔点为178℃~183℃。

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