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PCB板复制技术的具体步骤介绍

发布时间:2019/07/08 来料加工 浏览次数:101

  第三步,调整画布的照度和暗度,以便将有铜膜的部分与无铜膜的部分进行暴力比较,然后将第二张图片变为黑白,检查线条是否清晰,如果不能,请重复此步骤。如果清除,请将地图另存为黑白BMP格式文件TOP BMP和BOT BMP,如果发现图形有问题,也可以使用Photoshop停止修补和更正。

  步骤4,将两个BMP格式的文件转换为Protel格式的文件,并在Protel中调用两个图层。电子产品代加工组件埋嵌技术是 PCB 功能集成电路的巨大变革,PCB厂商要在包括设计、设备、检测、模拟在内的系统方面加大资源投入才能保持强大生命力。电子加工金属涂层除了是基板上的配线外,也就是基板线路跟电子元件焊接的地方。此外,不同的金属也有不同的价钱,不同的会直接影响生产的成本;不同的金属也有不同的可焊性、接触性,也有不同的电阻阻值,也会直接影响元件的效能。例如,PAD和VIA在两个层上的位置是完全重合的,表明最初的几个步骤已经完成得很好。如果存在偏差,则重复第三步。因此,印制板是一个非常需要烦恼的工作,因为一个小的问题会影响复印机后的质量和匹配水平。步骤5,将顶层的BMP转换为顶层PCB。请注意,您要转换为丝绸图层,即黄色图层,然后可以在顶层绘制线条,然后根据第二步的绘图放置设备。删除绘图后的丝绸图层。不断重复,直到绘制完所有图层。步骤6,在PROTEL中调用顶层PCB和BOT PCB,并将它们组合成图形以确定。第七步,用激光打印机打印上、下两层透明薄膜(比例为1:1),把薄膜放在PCB上,比较一下是否有错误,如果有,你就完成了这项工作。?

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