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PCBA锡膏印刷质量分析

发布时间:2019/07/07 代工代料 浏览次数:92


  1。焊膏不足(局部缺乏甚至整体缺乏)会导致元件的焊点不足、元件的开路、元件的偏差和元件的安装。

  2.焊膏的附着力会导致焊接后的短路连接和元件偏差。
  3焊膏印刷的整体偏差会导致焊锡、开路、胶印、垂直件等全板件焊接不良。smt代工代料公司代工代料包括高精度SMT贴片加工、新型电子元器件、数字录放机、数码电子产品、数字存储卡、汽车电子产品,电子产品的技术开发电子元器件、线路板代工代料。
  4,焊膏焊点焊接后容易发生短路。
  1,导致焊膏不足的主要因素
  1.1,印刷工作中,没有及时添加焊膏。
  1.2,焊膏质量异常,其中有硬块等异物。
  1.3,以前未使用过的焊膏已过期并使用过两次。1.4,电路板质量问题,焊盘上有不明显的盖子,如焊剂(绿油)印在焊盘上。
  1.5,印刷机中电路板的固定夹紧松动。oem代工代料加工拥有一批高素质的管理人员和技术熟练的员工,并拥有国际先进水平的生产设备和完整的测试工艺及科学的质量管理体系,致力于满足OEM厂商/客户不同类型的制造要求,提供从产品元器件采购到生产装配、技术支援的全方位服务。
  1.6,焊膏漏印网版厚度不均匀。有污染物(如PCB包装、屏蔽纸、周围空气中漂浮的异物等)。焊膏上有漏水的屏蔽板或电路板。
  1.8,焊膏刮刀损坏,网板损坏。设备参数如
  1.9、焊膏刮板的压力、角度、速度和脱模速度等的设置不合适。
  1.10锡膏打印完成后,由于人为因素,它会意外地脱落。2,主要因素导致焊膏附着力2.1,电路板设计缺陷,焊盘间距过小。
  2.2,网板问题,孔位置不正确。
  2.3,网板没有被擦干净。
  2.4,网板问题导致锡膏严重脱落。
  2.5,焊膏性能差,粘度和崩塌不合格。2.6,印刷机中电路板的固定夹紧松动。2.7,焊膏刮板的压力、角度、速度和脱模速度不合适。2.8锡膏印刷完成后,受人为因素的挤压和粘附。3,导致焊膏印刷整体偏差的主要因素3.1,电路板上的定位参考点不清楚。
  3.2,电路板上的定位参考点与屏板的参考点不对齐。3.3,印刷机中电路板的固定夹紧松动。定位顶针不到位。3.4,印刷机的光学定位系统发生故障。3.5,焊膏漏印网板开口和电路板设计文件不一致。4、影响印刷焊膏尖端的主要因素4.1、焊膏粘度等性能参数。
  4.2,当电路板与漏网屏板分离时,脱模参数的设置出现问题。4.3,泄漏筛板的孔壁有毛刺。

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