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PCB板塞孔加工工艺探讨

发布时间:2019/07/06 来料加工 浏览次数:63

  同时,由于包装的需要,所有通孔都要用油墨或树脂填充,以防止因锡隐藏在孔中而造成的其他功能性隐患。2。目前的塞孔模式和性能一般采用以下工艺:

  1,树脂填充(主要用于内塞孔或HDI/BGA封装板材)

  2。印刷表面油墨
  3经过插头干燥,印刷4用空白网塞,3经过HAL。电子产品加工新的开发项目要求更加复杂、更大的PCBA和更紧密的包装。这些要求挑战我们建造和测试这些单元的能力。更进一步,具有更小元件和更高节点数的更大电路板可能将会继续。塞孔工艺及其优缺点分析丝网印刷塞孔是目前工业上常用的一种塞孔操作方式。由于其对主要设备的需求,印刷机对于所有企业来说一般都是属于自己的项目;必要的工具如印刷网板、刮刀、底板、对线销等也是常见的材料,随处可见,其操作流程也不是很难操作。在与所述内塞孔孔径位置一致的筛板上印刷一冲程刮刀,并通过印刷压力将油墨插入所述孔口中,同时,为了使油墨顺利地插入所述孔的所述内塞孔板的底部,为了使塞孔过程中孔内空气得以顺利排出,达到100%充注的效果,需要制备一种可用于塞孔透气性的垫板。尽管如此,要获得满足要求的塞孔质量,关键在于每次操作的优化参数,包括网目、张力、刮刀硬度、夹角、速度等,这些参数都会影响塞孔质量。不同长宽比的塞孔孔径也会有不同的参数要考虑,操作者需要有相当的经验才能得到最佳的操作条件。
  优点缺点印刷机被广泛使用。它可用于焊接预防、文本打印等工序
  操作者需要积累相当的操作经验才能精通
  是一种常见的塞孔方法。电子产品代加工组件埋嵌技术是 PCB 功能集成电路的巨大变革,PCB厂商要在包括设计、设备、检测、模拟在内的系统方面加大资源投入才能保持强大生命力。这也是相对容易安排的过程。
  操作参数繁琐复杂,可在屏蔽板上设置塞孔的孔径。避免油墨
  生产效率差
  不需要购买额外的塞孔设备,适用于行业现有工艺每种类型的塞孔板除需要制造相应的网状板外,各种塞孔加工工艺的优缺点如下:影响塞孔充实度的因素数量:
  印刷刮印和丝网印刷方法的影响:

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