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印制电路板专用焊剂特性分析

发布时间:2019/07/06 SMT贴片加工 浏览次数:29

  处理应具有以下性能:耐高温,钎焊温度(2 60±2℃),规定焊接时间(5±2),无软化,无损伤;良好的电气性能,表面绝缘电阻应大于1×10^(3)。小批量贴片表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环,设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能,在SMT设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。smt贴片加工厂在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板,SMT是表面组装技术,是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。酒精、丙酮、香蕉水等溶剂。具有一定的耐磨性,在印版等机器上加工。焊料薄膜不应损坏。这颜色又漂亮又统一。根据固化条件的不同,

  可分为两种类型:热固性和轻量型、热固性电阻熔剂、单组分和双组分。以单组分改性环氧树脂、醇酸树脂、氨基树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、三聚氰胺树脂、有机硅树脂、环氧树脂为主要原料,添加适量的颜料、填料、固化剂、溶剂、辅料,经研磨制成。
  双组份热固化剂是一种咪唑或胺类固化剂,即固化固体或液体环氧树脂。紫外光固化助熔剂是印刷厂常用的助熔剂。主要成分为:光固化树脂、光敏剂、稀释剂、颜料、流平剂、触变剂。光固化树脂主要由环氧树脂、丙烯酸醋及其改性剂、稀释剂和光敏剂(主要是聚丙烯酸酯、一般苯醚)组成。这种助熔剂的特点是,在一定的波长范围内,紫外光照射能使薄膜快速固化。通常不含挥发性溶剂,低温快速固化,能满足大批量生产自动化的要求,生产效率高,产品质量好,耐热固化焊剂所占能量超过10%。

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