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如何确定PCBA加工BGA底灌装胶是否需要灌装?

发布时间:2019/07/05 方案开发 浏览次数:138

  这是一位网友提出的问题:“早期,很多手机线路板都是用PCBA来处理BGA底层填充胶(底胶),”最近发现,大多数手机线路板不再使用填充胶。有必要用填充胶吗?灌装和非灌装与产品质量之间的关系是什么?如何定义它?“

  事实上,填充粘合剂(底填胶)最初是为(倒装芯片)设计的,目的是增强其可信性。电子产品开发面对日益激烈的市场竞争,作为电子产品的核心部分,其电子硬件是实现产品功能的关键,更多的意识到设计所起到的重要作用,设计新颖、品质优良更容易吸引用户。后来,BGA开始流行,很多CPU开始使用BGA封装,但是由于当时的技术,BGA实际上已经有了一定的厚度,随着CPU的功能越来越强大,BGA的尺寸越来越大,也就是说BGA封装芯片有了一定的重量,这对跌落的影响是非常不利的。由于几乎所有移动电话的CPU都是用BGA封装的,而且移动电话是手持设备,用户如果拿不住耳朵,往往会意外地从耳朵的高度(150 cm或180 cm)掉到地上。此外,BGA的焊接强度严重不足,一旦手机掉到地上,CPU的锡球可能会断裂,甚至整个CPU从板上掉下来。当然,客户投诉问题不会停止。结果,一些人开始使用原先用来覆盖水晶的底部填充胶,将其涂在BGA的底部,以增强其承受高跌落和抗冲击的能力。只是底部的填充胶并不是万能的。我见过即使是底部的填充胶也坏了的情况。
  如果您不知道什么是“底部填充(底部填充)”?幸运的是,随着科学技术的进步,最大的进步是晶圆工艺。电子产品方案开发以电能为工作基础的相关产品,主要包括:手表、智能手机、电话、电视机、影碟机(VCD、 SVCD、DVD)、录像机、摄录机、收音机、收录机、组合音箱、激光唱机(CD)、电脑、游戏机、移动通信产品等。因早期产品主要以电子管为基础原件故名电子产品。根据摩尔定律,集成电路上的晶体管数量大约每18个月翻一番。而且,集成电路上的“栅长(GateLength)”越来越薄,密度也越来越高,集成电路的功能越来越多,但体积越来越小,手机CPU的重量也越来越轻。地面的下降压力也降低了。iPhone7使用16纳米的工艺,而iPhone8可能使用10纳米或更少的工艺,这就是为什么今天许多移动电话板不需要添加底部填充胶(底部填充胶)的原因之一。也许,你还是不明白这个道理,没关系,下面用方言解释清楚~PCBA处理BGA底充填胶(底胶)还是不用?通常在对新产品进行验证时决定,在新产品上市前必须通过研发公司内部的信任试验,包括高温/高湿和高温循环试验,以及从高处跌落的抗冲击试验。此外,一些比较龟毛的公司还会添加滚动测试(翻滚)等。如果在验证过程中发现BGA锡球断裂引起的失效问题,PCBA工艺将考虑添加BGA底充填胶(底充填胶)。
  只是为了解决BGA锡球断裂的问题,不仅通过PCBA加工和添加BGA底充填胶(底填胶),而且通过增强产品机理的抗冲击性,也可以改善BGA锡球断裂的问题。而且有些产品生来就设计不佳,即使PCBA加工中加入BGA底充填胶(底胶)也不能解决BGA锡球断裂的问题。

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