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PCB设计中需要检查的项目

发布时间:2019/07/05 PCB电路设计 浏览次数:36

  1,材料输入阶段1。在流程中接受的材料是否完整(包括:原理图、*.brd文件、物料清单、PCB设计说明和PCB设计或变更请求、标准化请求说明、工艺设计说明文件)

  确认PCB模板是最新的
  3。确认模板的定位装置位置是正确的
  4.PCB设计说明和PCB设计或更改要求和标准化要求澄清
  5是否可以理解。验证外部图形上的停止放置装置和布线区域是否显示在PCB模板
  6上。与外部图纸比较,确认PCB标记的尺寸和公差是正确的,金属化的和非金属的孔被准确地定义为7。确认PCB模板准确后,最好锁定构造文件,以避免移动位置
  2的错误操作。规划后检查阶段
  a。检查设备
  8,确保所有设备包都不同于公司的统一库,以及是否可以更新包库(使用viewlog检查操作结果)。如果没有区别,则必须是更新符号9、主板和子板。单板和背板确认信号对应、位置对应、连接器方向和丝网印刷标记正确,且子板有防误插措施,子板和主板上的设备不应干扰10,组件是否可以100%放置11,以及子板和主板上的设备是否能100%放置11,以及子板和主板上的设备是否能100%放置11,以及子板和主板上的设备是否能100%放置11,然后打开设备顶部和底部的位置绑定。查看堆栈导致的DRC是否允许
  12,Mark点是否足够和必要,较重的组件应放置在PCB支撑点或支撑边缘附近的中心。pcb线路设计优秀的版图设计可以节约生产成本,达到良好的电路性能和散热性能,简单的版图设计可以用手工实现,复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计(CAD)实现。为了减少PCB14的翘曲,最好锁定与结构有关的设备,避免移动位置
  15操作不当,并在插座周围5 mm的范围内按压。正面不允许组件超过卷曲插座的高度。反面不允许元件或焊点
  16,确认设备规划是否符合工艺要求(重点放在BGA,PLCC,补片插座)
  17,金属外壳元件,特别注意不要与其他元件发生碰撞,为
  18留出足够的空间,并将与接口关联的设备放置在尽可能靠近接口的位置。背板总线驱动器被放置在尽可能靠近背板连接器19的位置,因此波峰焊接面上的芯片设备是否可以转换为波峰焊接包。
  20,无论手工焊点能否超过5021,在PCB上轴向插入较高的元件,都要考虑水平器件。腾出地方躺下。而考虑固定模式,例如晶体振荡器固定垫
  22,则需要使用散热片设备来确认与其他设备有足够的间隔,并注意在b范围内的主要器件的高度。功能检查
  23,数模混合板的数字电路和模拟电路器件是否可以分离,信号流是否可以合理地24,以及A/D转换器是否可以跨模拟-数字区域放置。25,时钟装置规划是否合理26,高速信号装置规划是否合理27,终端装置是否布置合理(源侧匹配串联电阻应置于信号驱动端,中间匹配串联电阻置于中间位置;终端匹配串联电阻应放置在信号的接收端)
  28,IC器件的去耦电容的数目和位置是否合理29,以及信号线以不同电平的平面作为参考面。pcb电路设计对于IC、非定位接插件等大器件,可以选用50~100mil的格点精度进行布局,而对于电阻电容和电感等无源小器件,可采用25mil的格点进行布局。大格点的精度有利于器件的对齐和布局的美观。当通过平面分割区域时,参考平面之间的连接电容是否可以接近信号的选路区域。

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