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如何用X射线判断BGA是否有空焊

发布时间:2019/07/04 方案开发 浏览次数:98

  如果你是SMT工程师,你一定是用X射线看到了BGA的焊接,但你似乎认为BGA的焊球(球)看起来是一样的。电子产品开发面对日益激烈的市场竞争,作为电子产品的核心部分,其电子硬件是实现产品功能的关键,更多的意识到设计所起到的重要作用,设计新颖、品质优良更容易吸引用户。如何判断BGA是否有空焊?

  一般来说,大多数人只能用X射线来判断焊料是否有短路(短路)、锡少、气泡(空),但判断BGA的焊球(球)是否有空焊却有点困难。当然,这是指的二维X射线,其实,如果你更仔细,你仍然可以找到一些痕迹,以判断你是否有时间去焊接!。一般来说,X射线拍摄的图像只是简单的二维投影图像。它很容易用来检查短路(短路),但对许多人来说,用它来检查空气焊接是困难的。因为每个BGA锡球看起来几乎是圆的,这是真的不可能看到是否有空焊接,虽然近年来也有声称可以采取的三维图像[3D X射线CT],但成本是不便宜的!而它能否如商家所宣称的那样神奇,真的不敢妄想。
  这里我们分享了如何使用传统的二维平面X射线图像来确定BGA是否气焊。首先,考虑到相同BGA的锡球应该是相同的大小,其中一些焊球是空的,有些球是完整的,BGA焊球变得越来越大,首先导致焊球被焊接
  如果一些锡球是相同的大小,而有些球是完全焊接。这两种焊料的形状有什么不同吗?答案是肯定的,假设相同体积的锡球经过压缩后,一个好的锡球会有一部分分散到PCB焊盘(焊盘)上,使锡球变小;用空气焊接的锡球不会,但压缩后会使锡球变大。下图显示,当相同大小的锡球被空白时,锡球的直径将变大。当然,最好的比较是否所有的焊球的普通板都是相同的大小,因为有些板的目的是使锡球更小。我们以后再谈。相同大小的锡球用空气焊接时,锡球的直径会变得更大。此外,还认为锡球变大的现象与髋部(枕中头)有关。枕效应)与NWO(Non-Wet-Open)不良现象有很高的正相关性,但一般HIP和NWO很难被二维X射线探测到,因为BGA球体的大小变化不大。下图显示了焊球直径较大的实际示例,表示焊料空气焊接(焊料跳过)。
  BGA焊球的直径变大,表明焊料空气焊接(焊料跳跃)
  从下面的X射线照片中能看到哪个BGA焊料球是空的吗?使用上面教你的方法,你能看到哪个BGA锡球是空气焊接的吗?
  现在画几条直线让你看看是否发现BGA锡球相对较大,是否有空焊的可能性?回去看看上面的照片,确保你没有弄错。电子产品方案开发以电能为工作基础的相关产品,主要包括:手表、智能手机、电话、电视机、影碟机(VCD、 SVCD、DVD)、录像机、摄录机、收音机、收录机、组合音箱、激光唱机(CD)、电脑、游戏机、移动通信产品等。因早期产品主要以电子管为基础原件故名电子产品。

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