行业技术 industry-technology
您现在的位置:首页 > 行业技术 > PCBA加工 > 为什么在PCB板的加工过程中会发生爆炸?解决方案是什么?

为什么在PCB板的加工过程中会发生爆炸?解决方案是什么?

发布时间:2019/07/04 PCBA加工 浏览次数:90

  根据调查,许多PCB板发生爆炸,这是最常见的质量和可靠性缺陷之一,其原因比较复杂和多样。在电子产品的焊接过程中,随着焊接温度的升高,爆炸的可能性越大,其次,编辑对爆炸问题应如何进行检查和处理的方法进行说明。钢板爆炸的主要原因是基板的耐热性差,或生产过程中存在操作温度高或加热时间长等问题。造成CCL爆炸的主要原因是基板固化不充分,基板的耐热性降低。当PCB板被加工或受到热冲击时,CCL容易爆炸。基材固化不充分可能是由于层合过程中温度低、保温时间短、固化剂用量不足所致。

  当用户对爆板问题做出反应时,首先可以从以下几个方面来检查和解决爆板的方法:1基板吸湿性基板在存储过程中如果存储过程不好,结果是,基板的吸湿和PCB过程中的水分释放也容易引起基板的爆炸。pcba加工基材普遍是以基板的绝缘部分作分类,常见的原料为电木板、玻璃纤维板,以及各式的塑胶板。而PCB的制造商普遍会以一种以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分,再以环氧树脂和铜箔压制成“黏合片”(prepreg)使用。印刷电路板厂应重新包装未包装的覆铜板,以减少基板的吸湿性。对于多层印制板的压制,在冷库取出半固化板后,应在上述空调环境中稳定24小时,才能将其切割并与内层压板叠合。叠合完成后,应在1小时内送到印刷机,防止半固化板因露点等因素而吸湿,造成层合产品白边角、气泡、分层、热震等质量问题。
  当烟囱被送入压力机时,可以先抽气,然后关闭压力机,这对减少水分对产品的影响是非常有益的。PCBA印刷电路板,又称印制电路板,印刷线路板,常使用英文缩写PCB(Printed circuit board),是重要的电子部件,是电子元件的支撑体,是电子元器件线路连接的提供者。2基板Tg低当用低Tg覆铜板生产高耐热性电路板时,由于基板耐热性低,极易发生基板爆炸问题。在PCB板的生产过程中,当基板固化不充分时,基板的玻璃化转变温度(Tg)也会降低,基板爆炸问题或基板颜色变得暗黄。这种情况在FR-4产品中经常遇到,当需要考虑是否使用较高Tg的覆铜板时。在FR-4产品的早期生产中,只有135C环氧树脂的玻璃化转变温度(TG)。如果生产工艺不及时(如固化剂选择不当、固化剂用量不足)、产品层压工艺绝缘温度低或保温时间不足等,基板的玻璃化转变温度(Tg)往往只有130℃左右。为满足印刷电路板用户的要求,通用级环氧树脂的玻璃化转变温度(Tg)可达14 0℃。当用户反映印制板在印刷过程中发生爆炸的问题或基板颜色变暗变黄时,可以考虑使用高质量的TG环氧树脂。
  在复合CEM-1产品中也经常遇到上述情况。如CEM-1产品在PCB工艺中爆炸,或基板颜色变为深黄、蚯蚓图案等。这种情况不仅与CEM-1产品表面FR-4粘合片材的耐热性有关,而且与纸芯材料树脂配方的耐热性有关。此时,应努力提高CEM-1纸芯树脂配方的耐热性。经过多年的研究,改进了CEM-1纸芯材料的树脂配方,提高了其耐热性,使复合CEM-1产品的耐热性大大提高,彻底解决了其波峰焊问题。再流焊过程中的钢板爆炸与变色问题。

姓 名:
邮箱
留 言: