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PCB设计中阻抗值的计算

发布时间:2019/07/04 PCB电路设计 浏览次数:34

  在PCB设计过程中,一些电路板会涉及到阻抗值的计算,下面介绍使用极性工具来计算阻抗。

  以四层板为例,四层板的一般堆栈分别为顶部、gnd02、power03、底部四层。
  从四层板的堆栈中,它由两个信号层和一个平面层组成。pcb线路设计优秀的版图设计可以节约生产成本,达到良好的电路性能和散热性能,简单的版图设计可以用手工实现,复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计(CAD)实现。详细的计算步骤如下:
  1。
  打开极性阻抗计算工具,如下图所示:
  我们首先选择模板。因为它是两个信号加平面,我们只需要计算一个信号加平面。所选模板如下图所示:
  2。
  之后是参数的选择。一般情况下,单线阻抗为50欧姆,差分线阻抗为100欧姆,H为绝缘介质高度,W,W1为线宽,T为铜层厚度(内铜层厚度一般为1.4米),绝缘介质高度为绝缘介质高度,W1为线宽,T为铜层厚度。表层和底层的铜厚度一般为2.0米,介质(FR-4)Er为4.3 mm。
  在计算微分线路阻抗之前确定单线阻抗,如下图所示。pcb设计厂家在一个多层板中,每一条线路都是传输线的组成部分,邻近的参考平面可作为第二条线路或回路。一条线路成为“性能良好”传输线的关键是使它的特性阻抗在整个线路中保持恒定。
  计算单线高度后,再计算微分线阻抗。下面图
  中的差分线模板是S(注S2W)。微分线路的阻抗计算如下图
  4所示。
  单线,差分线阻抗计算,然后计算叠层厚度,假设客户给定的板厚为1.6 mm。如下图
  所示,顶部和底部的厚度一般使用170万升来计算,因为这与最小的孔和板的厚度有关,然后又与制造商有关,当然,过多的电流应该更厚。
  中间层的厚度,如果电流通过法线,一般会选择35微米。实际上,微分的阻抗与微分阻抗的阻抗相似。文中还计算了有盖的微带和中间的非对称微带、边缘耦合涂层微带和边缘耦合偏置微带的计算结果。
  应该注意的是,一般的四层板只有一层电介质层,两层PC材料,(板厂默认分层工艺),所以介电常数不一样。

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