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PCB板变形原因及预防措施

发布时间:2019/07/04 来料加工 浏览次数:100

  PCB板再流焊后极易发生翘曲,严重甚至导致元件气焊、石碑等,如何克服?PCB板变形

  对自动表面安装线的危害,如果电路板不平整,就会造成定位不准确,元件不能插入或安装在电路板的孔和表面安装垫上。它甚至可以打破自动插件机。与元件一起安装的电路板焊接后弯曲,元件的脚很难切割整齐。电路板不能安装在机箱或机器的插座上,因此PCBA组装厂遇到电路板翘曲也是非常烦人的。目前,表面贴装技术正朝着高精度、高速度、智能化方向发展,这对作为各种元器件之家的PCB板提出了更高的光洁度要求。在IPC标准中,指出带表面贴装装置的PCB板的最大允许变形量为0.75%,不带表面贴装的PCB板的最大允许变形量为1.5%。事实上,为了满足高精度、高速度安装的要求,一些电子组件制造商对变形提出了更严格的要求。例如,我们公司有多个客户要求允许的最大变形率为0.5%。甚至有个别客户要求0.3%。PCB板是由铜箔、树脂、玻璃布等材料组成,每种材料的物理和化学性能都不同,压在一起必然会产生热应力残留,造成变形。同时,在PCB加工过程中,会经历高温、机械切削、湿处理等多种工艺过程,对PCB的变形也会产生重要的影响。总之,PCB板变形的原因是复杂多样的。如何减少或消除因材料性能或加工工艺不同而引起的变形,已成为PCB制造商面临的最复杂的问题之一。PCB板变形原因分析需要从材料、结构、图形分布、加工工艺等方面对PCB板的变形进行研究。本文将对可能产生变形的各种原因及改进方法进行分析和说明。
  电路板上的铜表面积不均匀,会加剧电路板的弯曲和翘曲。小电子加工以电子电路图为蓝本,实现电路使用者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计,需要内部电子元件、金属连线、通孔和外部连接的布局、电磁保护、热耗散、串音等各种因素。
  通常在电路板上设计大面积的铜箔用于接地,有时VCC层也设计为具有大面积的铜箔。当这些大面积的铜箔不能均匀地分布在同一电路板上时,就会造成吸热和散热速度参差不齐的问题,当然,电路板也会膨胀和收缩。如果涨缩不能同时引起不同的应力和变形,如果钢板的温度已达到TG值的上限,则钢板将开始软化,从而产生永久变形。
  电路板上每一层的连接点(通孔、通孔)将限制电路板的膨胀和收缩。小电子产品加工几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机,通讯电子设备,军用武器系统,只要有集成电路等电子元器件,为了它们之间的电气互连,都要使用印制板。
  现在的电路板大多是多层板,各层之间会有铆钉状的连接点。连接点分为通孔、盲孔和埋孔。如果有连接,冷却和收缩的影响将是有限的。它还会间接引起钢板弯曲和翘曲。

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