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分析为什么贴片机会抛出材料

发布时间:2019/07/04 SMT贴片加工 浏览次数:107

  射弹的主要原因及对策是:吸嘴问题、吸嘴变形、堵塞、气压损坏、漏风、吸料、材质不当、合格。对策:清洗和更换吸嘴;识别系统问题,视力差,视力或激光镜头差,碎片干扰识别,光源识别和强度选择,灰度不足,可能识别系统被破坏。对策:清洁和擦拭标识系统的表面,保持清洁和清洁,调整光源的强度和灰度,更换标识系统的部件。

  的中心位置不是材料的问题,进料高度不正确(通常会遇到零件下落0.05 mm引起的偏差),材料不直,不偏移,并由相应的数据参数来识别。并将已标识的系统丢弃为无效材料。对策:调整位置。
  真空时,压力不够,真空管不光滑,有导块真空通道,或真空压力释放不足或压力释放不足,或下降后。smt厂家产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。电子厂smt组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。对策:调整压力梯度上的设备压力值(如0.5~0.6 MPa),清洗空气压力管,修复漏风通道。在
  程序中,程序中组件的参数设置不正确,并且输入材质的大小和亮度等参数与标识不一致,因此将其丢弃。对策:修改元件参数,找出最佳参数设置;进料问题不规则且不合格,如销钉氧化。对策:IQC负责来料检验和零部件供应商的联系。

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