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PCBA焊后应注意哪些质量细节?

发布时间:2019/07/03 代工代料 浏览次数:23

  PCBA焊后焊是指对一些不适合波峰焊或较少插件材料的电子元件在PCBA板波峰焊后的手工焊接。代工代料oem涉及业务印制电路板加工、元器件齐套采购等环节,SMT贴片加工,后焊加工,插件加工,测试组装加工。电子产品设计开发,OEM代工服务,ODM来样加工服务。焊后工艺采用电焊铁进行焊接,对工作人员的电焊铁工艺有一定的要求,在焊接过程中应注意一些质量细节。

  PCBA焊后处理要点:
  1。仔细检查已被他人焊接的前端的位置:无连续焊接、空气焊接;
  2。确认您已完成焊点:焊接良好,无连续焊接空气焊接;
  3。如果有脚部割伤,注意脚部割伤,就不会有锡裂;44。最后,焊点被清洁,没有锡珠和锡渣;
  5。smt代工代料采用从替客户采购物料到进行整机包工包料组装加工的EMS商务模式,也提供替客户来料的SMT加工及PCBA整机组装制造的加工模式。焊接大件脚时,温度不应超过380度,但可增加焊铁功率;6。焊接时间不应超过3秒,以确保润湿时间尽可能短,以免灼伤部件;7。焊接温度不能太低以避免冷焊。PCBA焊后工艺的焊接质量直接关系到操作者的技术水平。通过对员工的焊接培训,可以提高产品的焊接质量。

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