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如何检测和分析PCB板故障?

发布时间:2019/07/02 方案开发 浏览次数:69

  1 PCB及其常见失效因素分析PCB概述PCB是印刷电路板的缩写。方案开发根据用户要求建造出软件系统或者系统中部分软件的过程。它是一项包括需求捕捉,需求分析,需求设计,实现、测试和维护的系统工程。电子设备中各部件之间的连接通过一系列工艺预先蚀刻到覆铜板上。在电子设备中使用印刷电路板后,由于同类印刷电路板的一致性,避免了手工布线的误差。可实现电子元器件的自动插入或安装、自动焊接和自动检测,保证了电子设备的质量,提高了劳动生产率,降低了成本,便于维护。印刷电路板(PCB)已经从单层向双面、多层、柔性方向发展,并保持着自己的发展趋势。由于高精度、高密度、高可靠性的不断发展,减小了体积,降低了成本,提高了性能,印刷电路板在未来电子设备的发展中仍将保持强大的生命力。PCB常见故障因素分析由于电路的复杂性和元器件的集成性,在电路板的制作和使用过程中不可避免地会出现各种故障。通过长期的实践,本文总结出电路板故障主要有以下几个因素:电路板结构布局不合理,受布线影响,周围元件电磁等于干扰,2)电路板组件损坏,导致系统不能正常工作;3)各部件由于自身的原因,性能不稳定,导致设备运行不稳定。

  4)电子设备的元器件没有损坏,不能工作的原因是焊点虚焊等原因,会导致开路或短路;据有关统计,电路板上最常见的故障通常是由以下因素引起的。方案开发根据用户要求建造出软件系统或者系统中部分软件的过程。它是一项包括需求捕捉,需求分析,需求设计,实现、测试和维护的系统工程。
  2 PCB故障检测的一般流程和原则2.1 PCB故障检测之前要做的工作1)了解设备工作的环境。主要考虑了外部电气参数对设备的可能影响。2)询问电路板出现故障时会发生什么情况,并分析故障原因;3)仔细查看电路板上的组件,找出哪些组件在电路板中起关键作用;
  4)采取措施防止电磁干扰、静电干扰和其他干扰。2.2 PCB故障检测的一般过程和遵循的原则
  PCB故障检测的一般过程如图2所示。

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