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SMT贴片加工中焊膏的选择

发布时间:2019/07/02 PCBA加工 浏览次数:32

  焊膏是SMT贴片的核心材料。pcba打样为电子行业中小企业提供集“PCBA打样,SMT组装,元器件采购,PCBA测试”为一体的高品质垂直整合解决方案,24小时快速打样, pcb加工打样。如果您对SMT贴片的加工细节不是特别清楚,您可能会觉得您不需要太多地了解诸如焊膏之类的普通材料工具。但事实上,这是非常重要的补丁链接,今天学习焊膏。首先是常见的问题和对策完成后的元件补片,其次是回流焊。通常在回流焊后,焊膏的选择就会暴露出来。石碑、塌陷、模糊不清、粘合不足、浆糊不足等等,都是令人头痛的问题。针对普通回流焊后焊膏存在的问题及对策,可从以下表格中找出解决方法:现象1:锡、锡粉用量少、粘度低、粒度大、室温、焊膏太厚、压力过大等。通常,当两个焊盘之间有少量的焊膏时,高温熔焊往往会被每个焊盘上的主要锡体拉回,如果不能拉回,就会造成短路或锡球,这对细小的间距是危险的。对策:增加锡膏中金属的比例(提高到88%以上),提高焊膏的粘度(大于700000 cps),减小锡粉的粒度(从200目降至300目),降低环境温度(27oC以下);减小印刷焊膏的厚度(降至天线高度SNAP-OFF,以降低刮刀压力和速度);提高焊膏的精度。调整印刷糊料的各种结构参数,降低零件贴装施加的压力,调整预热和熔焊的温度曲线。现象2:焊膏助焊剂中活化剂浓度过高,环境温度过高,铅含量过高,会导致焊膏表面氧化层剥落。对策:避免焊膏暴露在潮湿环境中;降低焊膏中助焊剂的活性;降低金属中铅的含量。

  现象3:粘贴过多,原因类似于“桥”。pcba打样为电子行业中小企业提供集“PCBA打样,SMT组装,元器件采购,PCBA测试”为一体的高品质垂直整合解决方案,24小时快速打样, pcb加工打样。对策:减少印刷锡膏厚度;提高印刷精度;调整锡膏印刷参数。
  现象4:在钢板印刷中经常会出现浆量不足的现象,这可能是由于网孔直径太大、薄膜太薄等原因造成的。对策:增加印刷浆料的厚度,如更换网布或平版薄膜等;提高印刷精度;调整锡膏印刷参数。现象5:焊膏无附着力,环境温度高,风速高,导致锡膏中溶剂流失过多,锡粉粒度过大。对策:消除溶剂损耗条件(如降低室温、减少吹炼等);降低金属含量;降低焊膏粘度;减小焊膏粒度;调整焊膏粒度分布。
  现象6:倒塌的原因类似于“桥”。对策:增加焊膏中金属含量的百分比;增加焊膏的粘度;减小焊膏的粒度;降低环境温度;减少印刷膏的厚度;降低部件放置所施加的压力。
  现象7:模糊不清,成因与桥梁建筑或倒塌非常相似,但印刷施工质量差的原因很多,如压力过大、架空高度不足等。对策:增加金属含量的百分比;增加焊膏的粘度;调整环境温度;调整焊膏印刷参数;第二,普通焊膏的温度范围往往存在高温与低温的差别,差别主要在于不同的熔点。然而,如果焊膏的熔点较低,则长期暴露在较高的回流炉温度下。它还会导致过度氧化等问题。

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