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PCB设计中镀铜层的优缺点分析

发布时间:2019/07/02 PCB电路设计 浏览次数:23

  是一家专业的PCB设计公司,公司拥有平均12年以上的设计经验的工程团队,能够提供多层、高速、高频PCB布线设计服务。下面介绍PCB设计的外层镀铜层的优缺点。

  我们经常在PCB设计指南中看到,在布局的最后,我们应该用铜覆盖PCB的外层,即用接地良好的铜箔覆盖PCB的空白区域。pcb电路设计对于IC、非定位接插件等大器件,可以选用50~100mil的格点精度进行布局,而对于电阻电容和电感等无源小器件,可采用25mil的格点进行布局。大格点的精度有利于器件的对齐和布局的美观。pcb设计印制电路板的设计是以电路原理图为根据,实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计,需要考虑外部连接的布局。在PCB的外层涂覆铜层的优点如下:1,内层提供额外的屏蔽保护和噪声抑制;2,提高PCB的散热能力;内层信号提供额外的屏蔽保护和噪声抑制。3,在PCB生产过程中,节省缓蚀剂的用量;4,避免PCB溢流焊接过程中由于铜箔的不平衡而引起的不同应力,导致PCB翘曲变形。PCB镀铜的缺点:1。外层的镀铜面必须被表层的成分和信号线分开和破坏。如果铜箔接地不良(特别是那种细长破碎的铜),它将成为天线,导致电磁干扰问题;
  2。如果将镀铜层完全连接到元件的引脚上,将会造成过大的热损失,使焊接拆卸和修复变得困难。如前所述,外层镀铜平面必须接地良好。需要将更多的孔连接到主地平面,除非使用掩埋的盲孔,否则更多的孔将不可避免地影响布线通道。
  PCB外层镀铜层分析:
  1,PCB设计为两层板,镀铜层是非常必要的,一般用底层、顶层放置主要器件并取电源线和信号线。2,对于高阻抗电路、模拟电路(模数转换电路、开关电源转换电路),镀铜是一种很好的做法。对于具有完整电源和接地面的多层高速数字电路,请注意这是指高速数字电路,而外层镀铜并不会带来很大的好处。
  4,对于多层板的数字电路,内层有完整的电源和接地板,表层镀铜不能显著降低串扰,反之,过靠近铜片会改变微带传输线的阻抗。不连续的镀铜层也会对传输线的阻抗不连续性产生负面影响。对于多层板,微带线与参考面之间的距离为10英里,信号的回流路径将直接选择位于信号线下方的参考面,而不是周围的铜皮,因为它的阻抗较低。对于信号线到基准平面距离为60mil的双层层合板,沿整个信号线路径的完整镀铜层可显著降低噪声。
  总结
  因此,是否将铜铺在表面取决于应用场景。除了需要覆盖敏感的信号外,如果有更多的高速信号线和元件,就会产生大量的小而长的断铜。而且布线通道很紧,需要避免表面铜通过孔与地平面的连接,此时表面可以选择不铺铜。如果表面元件和高速信号较少,且电路板较空,则可根据PCB加工工艺的要求选择在表面镀铜,但在PCB设计中应注意铜板与高速信号线之间的距离至少为4W。为了避免改变信号线的特性阻抗,而表面层的铜层应以最高信号频率的10/10波长间隔与主地平面连接良好。

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