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如何检查和确定软线缺陷产品的开路位置

发布时间:2019/07/01 方案开发 浏览次数:42

  当我们在FPC(软板)中遇到开路/开路问题时,最简单的方法是在显微镜下检查电路(轨迹)断裂问题,因为FPC通常是单层电路板。电子方案公司专业智能硬件电子方案开发,首个垂直的智能硬件设计,汇聚众多精准技能工程师资源,企业智能硬件外包需求就来电子方案公司。值得注意的是,它有三层板,而且大部分电路都可以通过光学仪器看到,但也有许多情况下在显微镜下无法检测到断线问题。然而,如果用三通计直接测量金手指,则可以测量开路,也可以测量好坏情况。事实上,这样的结果是没有必要大惊小怪的,因为FPC之所以被称为“软板”,是因为它的柔软性是可以弯曲的,这也是FPC的优点和缺点,缺点是它可以弯曲。因为它可能会导致铜箔线(铜迹)断裂。虽然铜箔是软的,但反复的弯曲或往复运动或冲击仍然很有可能导致它断裂。如果它是肉眼可见的,它是很容易解决的。因为只要我们观察骨折的位置,我们就可以大致知道骨折的原因,然后我们就可以采取对策。更困难的是,开路/开路可以从金手指末端测量,但如何找不到铜箔断裂的位置,找不到断裂的位置,很难确定是什么导致了断裂。对于肉眼或显微镜难以发现的这类软排线断裂问题,通常采用分段排除法进行分析。

  1。首先,用显微镜观察电路出现的问题,并首先找出可疑骨折的位置作为标记。
  2.如果显微镜找不到任何可疑的断裂位置,电路也可以分成几个小段。
  3.在线条可能断裂的两端,或在分段位置,用刀片小心地切割软板的外部保护膜(保护膜),最好是用一把新的艺术刀具或切割刀。然后在外部保护膜上左右移动刀片以刮去外部保护膜(保护膜),并露出下面的铜箔线。所以你可以用一个三通计来测量电路。然后逐步消除可能的断裂位置,最终找出铜箔线的准确断裂位置。
  4.如果您担心此方法可能会破坏铜箔线路,您也可以尝试切断铜箔线路旁边没有铜箔的位置,然后尝试撕下外部保护膜(保护膜),以达到相同的目的。
  (这种方法需要非常小心和灵巧,我相信所有能力的工程师都应该能够做到这一点)
  5。电子产品开发面对日益激烈的市场竞争,作为电子产品的核心部分,其电子硬件是实现产品功能的关键,更多的意识到设计所起到的重要作用,设计新颖、品质优良更容易吸引用户。一旦找到铜箔线的准确断裂位置,如果无法观察到断裂,请尝试在显微镜下在该位置弯曲软板,以便突出和放大破碎的铜箔的开口。

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