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SMT生产工艺特点及步骤综述

发布时间:2019/07/01 PCBA加工 浏览次数:27

  焊料、PCB焊膏印刷、贴片粘合剂B表面(点)、菌斑、干燥(固化)、回流焊、贴片、干燥、退焊1(可采用局部焊接)焊接、插件、波峰焊接2(如果仪表元件较少)可采用手工焊接、清洗,检测,修理,表面贴装B分类。pcba贴片利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上,其生产流程为:PCB板定位、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验。随着科技的发展,SMT也可以进行一些大尺寸零件的贴装。pcba贴片SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式,其主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔,在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。进料胶饼修补胶粘剂=PCB表面硫化=表面固化插件PCB转换波峰焊修复前后的测试,适用于SMD元件而不是分立元件。SMT元件的基本技术包括:丝网印刷(或点胶)、SMT(固化)、回流焊、清洗、检查、修理、清洗,其功能是清除组装好的PCB焊剂等有害焊接残余物。本设备用于清洗机,位置不能固定,可在线,不可在线。丝网印刷:其功能是将焊膏或胶带粘贴到PCB的衬垫上,用于焊接元件。丝网印刷机(丝网印刷机)设备位于SMT生产线的前列。粘贴:其功能是将表面装配准确地安装到PCB的固定位置。SMT生产线上使用的设备位于丝网印刷机的背面。修复:其功能是检测PCB板修复故障。使用的工具有焊铁、修理站等。在生产线上的任何地方配置。回流焊:其功能是熔化焊膏,使表面组装元件和PCB板牢固地结合在一起。所使用的设备是回流焊,位于SMT生产线的背面。点胶:将胶水滴到PCB上的固定位置。其主要功能是将元器件固定在PCB板上。所使用的设备是点胶机,它位于SMT生产线的前端或测试设备的前端。测试:其功能是测试组装好的PCB板的焊接质量和装配质量。设备包括放大镜、显微镜、在线检测仪、飞针测试仪、AOI、X射线检测系统、功能测试仪等。根据测试需要,可在相应的生产线上进行配置。固化:它的作用是熔化胶带,使表面组件和PCB板牢固地结合在一起。所使用的设备是固化炉,它位于SMT生产线的背面。

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