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PCB设计中铜层和标记点的设计要求

发布时间:2019/07/01 PCB电路设计 浏览次数:94

  1,防洪铜包线宽度要求为了防止灌溉后锐利过大,需要0.25 mm来提高防洪铜包覆框架线的宽度,以提高ESD的性能。pcb板设计线路板成为“可控阻抗板”的关键是使所有线路的特性阻抗满足一个规定值,通常在25欧姆和70欧姆之间。在多层线路板中,传输线性能良好的关键是使它的特性阻抗在整条线路中保持恒定。

  2,防洪铜涂层间距要求
  为了确保ESD性能和RF性能,防洪铜涂层间距应设计在以下范围:0.25 mm-0.3 mm。3,阻抗线路铜线切割与参考接地之间的距离不应覆盖铜。为了减少对阻抗线的影响,铜层与阻抗线之间的水平距离应大于8mil。图1铜线切割间距要求为阻抗线4,FPC泛洪铜层要求为了保证FPC的柔软性,FPC泛铜涂层需要用网格设计。具体设置如下:泛洪铜盖板框架设置为0.15 mm,图案填充格线设计为0.3 mm。PCB设计中的标记点设计要求PCB设计中标记点的尺寸应大于焊盘尺寸,输出标记点文件时,过尺寸焊盘应设置在0.1 mm~0.25 mm之间。
  应在标记点设计直径为0.3 mm的标记点,以便SMT贴片机能够识别标记点,
  应在PCB边缘的地面铜上打开更多标记窗口,以提高ESD的性能。pcb设计公司内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素、优秀的版图设计可以节约生产成本,达到良好的电路性能和散热性能。
  对于PCB要与外壳EMI连接的地铜,Mark窗口的大小应大于3 mm x 3 mm,以确保可靠连接。

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