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PCB板上互连高频PCB设计秘籍

发布时间:2019/07/01 来料加工 浏览次数:129

  PCB设计的目标是变得更小、更快、更便宜。由于互连点是电路链中最薄弱的环节,在射频设计中,互连点的电磁特性是工程设计中的主要问题,有必要对各个互连点进行研究,解决存在的问题。

  线路板系统的互连包括芯片到线路板的互连、PCB板的互连以及PCB与外部设备之间的信号输入/输出。本文主要介绍了高频PCB设计中PCB内部互连的实用技巧。我相信通过理解这篇文章,对于您将来的PCB设计将是非常方便的。在PCB设计中,芯片与PCB的互连是设计的关键。然而,芯片与PCB互连的主要问题是,高互连密度将导致PCB材料的基本结构成为限制互连密度提高的一个因素。下面为大家分享高频PCB设计的实用技巧。就高频应用而言,用于PCB内部互连的高频PCB设计技巧如下:1,在传输线拐角处设置45个角点,以降低回波损耗。
  2,绝缘常数值应严格控制在高性能绝缘线路板的水平。该方法有利于绝缘材料与相邻接线之间电磁场的有效管理。
  3.为了实现高精度的刻蚀,有必要完善PCB的设计规范。请考虑将总线宽误差指定为–0.0007英寸,管理布线形状的剖切(底切)和横截面,并指定布线侧壁电镀条件。对导线(导线)几何形状和镀层表面进行全面的管理,对于解决微波频率的趋肤效应问题,实现这些指标具有重要的意义。
  4.在凸出的引线中有一个抽头电感。电子加工以基板的绝缘部分作分类,常见的原料为电木板、玻璃纤维板,以及各式的塑胶板。而PCB的制造商普遍会以一种以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分,再以环氧树脂和铜箔压制成“黏合片”(prepreg)使用。避免将元件与引线一起使用。在高频环境中,最好使用表面安装组件。对于信号孔,必须避免在敏感板上使用(PTH)工艺。因为这一过程会导致在空穴处产生铅的电感。如果20层板上的孔用于连接层1到层3,则引线电感可以影响层4到层19。
  6,提供丰富的接触层。小电子产品加工主要利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上,其生产流程为:PCB板定位、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验。随着科技的发展,SMT也可以进行一些大尺寸零件的贴装。应使用模压孔连接这些层,以防止三维电磁场对电路板的影响。
  7,选择非电解镀镍或镀金工艺,不要采用HASL法进行电镀。该电镀表面对高频电流具有较好的趋肤效果。此外,高可焊性涂层对引线的要求较低,有利于减少对环境的污染。
  8,所述焊料电阻层可防止焊膏的流动。然而,由于厚度的不确定性和绝缘性能的不确定性,在整个平板表面覆盖焊接电阻材料将导致微带设计中电磁能量的巨大变化。一般采用焊接坝作为焊接电阻层。

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