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PCB抄袭讲堂:FPC抄袭需要注意哪些问题?

发布时间:2019/06/29 来料加工 浏览次数:134

  2,在FPC多层膜中,两孔叠加,一个孔应该是隔离盘,另一个孔位置应该是连接盘,否则负片就会显示为隔离板,形成报废。2、字符布局不合理1、字符盖板SMD焊垫,给元器件的焊接和PCB的通断测试带来了极大的不便。

  2,字符设计太小,造成丝网印刷困难,过多会导致字符相互堆叠,变得难以区分。3、面积网格间距太小无法在大面积网格线与线条之间形成边缘(小于0.3 mm),在FPC PCB制造过程中,拉拔过程中容易产生大量的碎膜附着在电路板上,形成一条折线。4。在设计FPC电路时,用填充块绘制焊盘可以通过DRC反射,但由于这种焊盘不能直接产生焊接电阻数据,所以不可能进行处理。(4)在设计带有填充块的焊垫时,DRC可以反映填充块的焊垫,但由于这种焊垫不能直接产生焊接电阻数据,所以不能进行加工。当焊剂堵塞时,填充区域将被焊剂覆盖,使得焊接设备变得困难。
  5,单侧衬垫孔径设置
  1,单侧衬垫普通不需要钻孔,如需钻孔,应标出孔径,并将其孔径设计为零。小电子加工以电子电路图为蓝本,实现电路使用者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计,需要内部电子元件、金属连线、通孔和外部连接的布局、电磁保护、热耗散、串音等各种因素。如果数值是设计的,也许当钻孔数据出现时,这个位置表示孔的坐标,问题就出现了。
  2,如果单面衬垫需要钻孔,则应特别标记。6,滥用图形层1,在一些图形层做一个无用的连接,即四层板设计了五层以上的电路,就会形成曲解。
  2.设计时序图简单。以PROTEL软件为例,用板层绘制各层中存在的线,并用板层来标记这些线。这样,在灯光图形数据中,由于未选择板层,连接线将丢失,线路将断开。选择板层的尺寸线可能会造成短路,因此设计坚持了图形层的完整性和明确性。3,与常规设计相反,如底层的零部件表面设计,顶部的焊接面设计,不必要的麻烦。7。所述电层与所述花垫
  连接。小电子加工SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式,其主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔,在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。由于电源的设计,使花垫法,地层是相反的图像在实际的PCB,所有的电线都是隔离线。设计师应该非常清楚这一点。在绘制几套电源或几种隔离线时,要注意不留一个间隙,使两组电源短路,也不能形成连接的区域封锁。
  以上是FPC抄袭板需要注意的一点,希望有FPC抄袭需要帮助的朋友!

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