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PCB打样工艺

发布时间:2019/06/24 来料加工 浏览次数:59

  PCB打样是指在开始批量生产之前,先对少量产品进行功能调试。样品功能调试好后,再进行后续批量生产,可以避免生产风险,减少因产品误差造成的损失。

  PCB打样有以下特定过程:
  1。第一步:首先,我们需要告诉制造商相关的数据,如我们需要的规模,工艺要求,产品数量等,然后会有专业人员为您报价,下订单,跟踪生产情况。
  2.第二步:根据客户的要求,按照板材的要求,切出生产板材的小件要求,具体工艺如下:根据MI的要求,将大板材切成居里啤酒圆角,再磨出板材。
  3.第三步:主要操作是根据客户的数据进行钻孔,在合适的位置钻出孔的尺寸,具体过程如下:层压销对钢板钻孔的检查、修复。电子产品加工新的开发项目要求更加复杂、更大的PCBA和更紧密的包装。这些要求挑战我们建造和测试这些单元的能力。更进一步,具有更小元件和更高节点数的更大电路板可能将会继续。
  4.第四步:主要操作是镀铜,铜沉积的原理是用化学法在绝缘孔上沉积一层薄铜,具体工艺为:粗磨盘铜自动浸出1%的稀硫酸浓铜。电子加工以基板的绝缘部分作分类,常见的原料为电木板、玻璃纤维板,以及各式的塑胶板。而PCB的制造商普遍会以一种以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分,再以环氧树脂和铜箔压制成“黏合片”(prepreg)使用。
  5.第五步:这一步是图形转移,它指的是图形从生产胶片转移到散装纸板。具体过程如下:大麻版压片、静电曝光、静电阴影检测。步骤6:图形电镀是在电路图形的暴露铜板或孔壁上电镀一层具有所需厚度的铜和金、镍或锡。具体工艺为:上板脱油洗涤、二次微腐蚀酸洗、铜酸洗、镀锡、水冲下板。第七步:本作业主要是用氢氧化钠溶液将非线状铜层裸露,以去除防电镀覆层。第八步:是蚀刻过程,主要操作是利用化学试剂铜的反应,使非线材部分得以去除。第9步:是绿油工艺,是将绿色薄膜图形转移到电路板上,其主要功能是保护电路和防止锡在焊接零件时对线路的作用。第十步:主要是在电路板上打印一些字符,字符打印主要是一些厂家的信息、产品信息。具体工艺如下:绿油、最终卷曲后冷却、静电调整、丝网印刷、字符卷曲后。步骤11:镀金手指,在插头手指上涂上所需厚度的镍\金层,使其具有更高的硬度、耐磨性。第12步:成型;有机锣,啤酒板,手工锣,手工切割模具冲压或CNC锣成型方法。第13步:电路板测试:主要通过飞针测试仪对电路板进行目测,难以发现开路、短路等影响功能的缺陷等。

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