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如何在电路板设计中增强防静电ESD的功能

发布时间:2019/06/20 方案开发 浏览次数:114

  在PCB板的设计中,可以通过分层、合理的布局和安装来实现PCB的防ESD设计。在电路板设计过程中,大部分的设计变化都可以通过预测来限制元件的增减。通过调整PCB布局和布线,您可以很好地防范ESD。以下是一些防止ESD的常见电路板设计措施:1、采用多层PCB,与双面PCB、地平面和电源平面相比,尽量采用多层PCB,且信号线-地线间距紧密,可将共模阻抗和电感耦合降至双面PCB的1/10~1/100。

  2,尽量使每个信号层靠近电源层或接地层。
  3,对于具有上、下表面组件、非常短的连接和许多填充物的高密度PCB,请考虑使用内部线。
  4.对于双面PCB,请使用紧密缠绕的电源和地网。电源线靠近地线,应尽可能在垂直线和水平线或填充区域之间连接。
  6,一侧的栅格尺寸小于或等于60 mm,如果可能,栅格尺寸应小于13 mm。确保每个电路尽可能紧凑。
  8,尽可能将所有连接器放在一边。
  9.如果可能,从卡的中心插入电源线,并远离受ESD直接影响的区域。
  10。在从机箱引出的连接器下方的所有PCB层(很容易被ESD直接击中)上,放置一个宽大的机柜或多边形填充地面,并以大约每隔13 mm的距离将它们与孔连接起来。将安装孔放置在卡的边缘,并将安装孔周围的顶垫和底垫连接到机箱的地板上。
  12,PCB组件,不要在顶部或底部焊盘上涂任何焊料。嵌入垫圈的螺钉用于实现PCB与金属机箱/屏蔽或地面支撑之间的紧密接触。
  13,在机箱和每一层的电路位置之间设置相同的隔离区;如果可能,将间隔距离保持在0.64 mm。电子产品开发面对日益激烈的市场竞争,作为电子产品的核心部分,其电子硬件是实现产品功能的关键,更多的意识到设计所起到的重要作用,设计新颖、品质优良更容易吸引用户。电子产品方案公司各种新型智能化硬件也越来越多地涌入到我们的生活当中,完善的专业电子产品方案设计出更出色的产品,必将成为新时代人们的心仪选择。
  14,在卡的顶部和底部靠近安装孔的地方,每隔100 mm沿机箱地线使用1.27 mm宽的导线连接机箱地线和电路地线。在这些连接点附近,在机箱和电路之间放置一个用于安装的垫子或安装孔。这些接地线可以用刀片切割,以保持电路畅通,或者用磁珠/高频电容器跳线。

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