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如何在电路板上打印焊膏

发布时间:2019/06/19 方案开发 浏览次数:99

  打印前粘贴锡膏。电子方案公司专业智能硬件电子方案开发,首个垂直的智能硬件设计,汇聚众多精准技能工程师资源,企业智能硬件外包需求就来电子方案公司。电路板上只有一层镀金层。印刷焊膏后,这里的焊膏被设计成“天”字体,以防止焊膏在熔化锡膏后过于集中在中心。焊膏印刷是决定电路板焊接质量的基础,其中焊膏的位置和数量是关键,经常会看到焊膏印刷不好,导致焊料短路(焊料短路)和空气焊接(焊料空)等问题。但是,如果你真的想打印好焊膏,你必须考虑以下因素:

  1,刮板的类型(刮刀):焊膏印刷应根据不同焊膏或红胶的特点选择合适的刮板。电子开发随着现代电子科技的快速发展,电子硬件得到了广泛的应用,越来越多有趣实用的电子产品出现在我们的生活当中,不断丰富了我们物质生活和精神生活。目前锡膏印刷中使用的刮刀都是不锈钢制造的。
  2,刮刀角度:刮刀刮浆角,一般在45至60之间。3,刮板压力:刮板的压力将影响焊膏的数量(体积)。原则上,在其他条件相同的情况下,刮板的压力越大,焊膏的数量就越少。由于高压,钢板与电路板之间的间隙被压缩。
  4,刮刀速度:刮刀的速度也将直接影响锡膏印刷的形状和数量,也直接影响锡印的质量。一般情况下,刮板速度应控制在20~80 mm/s之间,原则上,刮刀速度必须与焊膏的粘度相结合,焊膏流动性越好,刮刀速度越快,否则容易渗出。通常,刮刀速度越快,锡膏的数量就越少。5,钢板的脱模速度:如果脱模速度过快,很容易引起锡糊拉丝或端部拉拔现象,从而影响零件的脱模效果。
  6,是否要使用真空阀座(真空块)?本实用新型可使电路板顺利地固定在固定位置上,加强钢板与电路板的配合。有时,一次少量生产的产品可以使用通用顶针/顶块而不是真空块。
  7,电路板是否变形(Warapge)?变形的电路板可能导致锡糊打印不均匀,在大多数情况下导致短路。
  8,钢板开口(钢网孔径)。钢板的开度直接影响焊膏印刷的质量,这一点需要在专门的章节中加以说明。

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