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PCB尺寸增大和收缩的原因分析及改进方法

发布时间:2019/06/16 来料加工 浏览次数:51

  在PCB加工过程中,从PCB基板内部电路图案的转移到外部电路图案的多次转移,接头的经纬度都会在不同的方向上涨缩。

  从整个PCB生产流程图中,我们可以找出板的异常胀缩和尺寸一致性差的可能原因:
  1。电子加工金属涂层除了是基板上的配线外,也就是基板线路跟电子元件焊接的地方。此外,不同的金属也有不同的价钱,不同的会直接影响生产的成本;不同的金属也有不同的可焊性、接触性,也有不同的电阻阻值,也会直接影响元件的效能。PCB基板入料尺寸稳定性系数PCB基板入料尺寸稳定性,特别是各层压周期供应商之间的尺寸一致性。
  即使同一规格的PCB基板的不同周期的尺寸稳定性在规格要求之内,由于它们之间的一致性较差,也可能导致第一板的试制来确定合理的内层补偿。由于不同批次的钣金之间存在差异,因此后续批量生产的图形尺寸太差。
  同时,另一种材料反常现象是,在从外部图形向形状过程转移的过程中,发现板材收缩。电子产品加工印刷电路板,又称印制电路板,印刷线路板,常使用英文缩写PCB(Printed circuit board),是重要的电子部件,是电子元件的支撑体,是电子元器件线路连接的提供者。
  在生产过程中发现,在加工前的数据测量过程中,板的宽度和装船单元的长度相对于外层的转移率有较大的收缩,其比值达到360万/10英寸。
  跟踪后,异常批板的X射线测量和外部图形传递率均在外层压力后的控制范围内。目前,在过程监控中还没有找到一种更好的方法。
  2.常规电路板的拼接设计是对称的,在正常的图形传输比条件下,对成品PCB的图形尺寸没有明显的影响。然而,为了提高钣金的利用率,降低成本,一些钣金零件采用了非对称结构的设计,这将对不同分布区域的成品PCB的图形尺寸一致性产生明显的影响。即使在PCB加工过程中,在激光盲孔打孔和外部图形转移曝光/熔剂曝光/字符打印过程中,也可以发现这种非对称设计的版材在各个环节的对准情况。与传统的板类零件相比,其控制和改进的难度更大。第三,第一内部图形传递过程因子
  第一内部图形传递过程对最终PCB板尺寸是否满足客户要求起着关键作用。
  如果内部图形传输的胶片比例补偿有较大偏差,不仅会直接导致成品PCB图形尺寸不能满足客户要求,还会导致激光盲孔与其底部连接盘之间的绝缘性能下降,直至短路,以及在外部模式转换过程中的贯通/盲孔对准问题。根据以上分析,可以采取适当的方法对异常进行监测和改进。定期对PCB基板
  的来料尺寸稳定性和批间尺寸一致性进行监控,并对不同供应商提供的PCB基板进行尺寸稳定性测试。利用该方法可以跟踪同一规格说明书不同批次的经纬度数据差异,并利用统计技术对PCB基板的测试数据进行分析。
  通过这种方式,我们还可以识别质量相对稳定的供应商,并为SQE和采购部门提供更详细的供应商选择数据。
  对于因外部图形转移后板的严重膨胀和收缩而引起的单批PCB基板尺寸稳定性而言,目前只能通过对板形生产的第一块板的测量或对装船的检验才能发现。

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