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如何判断BGA跌落是SMT工厂的工艺问题还是设计问题?

发布时间:2019/06/12 方案开发 浏览次数:91

  我相信很多人都有这样的疑问,我们怎么能判断BGA的下降是由SMT工厂的制造过程引起的呢?或者是由于电路板加工过程中的缺陷引起的?还是PCB设计有问题?当许多PCB设计人员遇到BGA部件掉落的问题时,他们往往坚持认为这是由制造端的焊接不良造成的,这使得许多SMT工厂的工程师无可争议。电子产品开发面对日益激烈的市场竞争,作为电子产品的核心部分,其电子硬件是实现产品功能的关键,更多的意识到设计所起到的重要作用,设计新颖、品质优良更容易吸引用户。根据

  的理解,虽然BGA失效的大多数原因与工厂或零件的制造工艺不佳有关,但不能排除电路板和结构设计中的可靠性问题。
  在真正分析问题之前,有必要了解问题发生的环境状况,因为在不同的情况下发生的相同的不利现象往往来自不同的真正原因(根本原因),一般来说,BGA会下降,通常是在产品跌落测试期间,或者如果客户意外地从高处跌落,如果不施加外力,它就会掉下来。几乎可以肯定的是,99%的问题是在产品或零件的制造过程中,一般只是空的、假的焊接或部分焊接的表面氧化,ENIG对板材的表面处理也可能是由黑垫现象(黑垫)引起的太多的磷引起的。其次,要了解问题的性质,想一想在正常情况下零件会从哪一节断裂掉下来。当然,它打破苹果从其最脆弱的地方,然后如果SMT的回流焊不是很好的焊接,它应该打破之间的锡球(球)的BGA和电路板的焊盘,当然,它会在这个地方断裂。也可能是由于BGA的锡球氧化或电路板的焊盘氧化所致。如果焊条设计太小,不能承受太多的跌落冲击,就会导致电路板上的焊条脱落。事实上,这种现象也可能是由于PCB制造商的压缩性差所致。此外,锡球中也可能有太多的气泡(空隙),从而导致锡球的强度不足,并在锡球的中间断裂。
  由于BGA下降的可能原因很多,因此在分析此类问题时,最好同时检查电路板和BGA的各个部分,以确定其断裂面的位置。也有必要检查断口的形状,以确定它是由外力的强烈拉动或焊接不良引起的,所以我们必须准备一台高功率显微镜。如有必要,需要制备SEM/EDA(扫描电子显微镜/能量色散X射线能谱)来分析断层表面的元素组成,如有必要,则需要制备SEM/EDA(扫描电子显微镜/能量色散X射线能谱)来分析断层表面的元素组成。
  根据对应的单个锡球和焊盘检查BGA的下落,并检查BGA球和PCB焊盘以获得完整的答案。
  您可以首先检查BGA的断裂面,以确定锡球是否仍位于BGA的顶部。如果没有意外,锡球应该留在BGA的顶部。如果锡球不在BGA上方,则BGA部件本身的焊料球可能没有焊接不良。
  如果BGA锡球状况良好,检查锡球(焊球)的断裂面是否粗糙、不平整,有人说锡球吃锡好,断裂应由外力冲击引起。方案开发根据用户要求建造出软件系统或者系统中部分软件的过程。它是一项包括需求捕捉,需求分析,需求设计,实现、测试和维护的系统工程。如果折断的锡面光滑且呈弧形,则PCB焊盘上非润湿或冷(冷焊料)要匹配的焊料表面也应显示为平滑的圆弧。

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