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SMT贴片应注意的问题及注意事项

发布时间:2019/06/12 SMT贴片加工 浏览次数:20

  听到SMT修补程序时,您可能看起来很困惑。电子厂smt组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。那是什么?今天,小编来普及SMT贴片的知识。本文将介绍SMT贴片焊接时应注意的事项及SMT贴片出现问题的原因。下面是对“SMT修补程序注意事项和问题简介”的介绍。

  SMT贴片焊接工艺是目前大多数电子厂家采用的贴装工艺,具有组装密度高、重量轻等优点,满足了电子小型化的要求。小批量贴片表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环,设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能,在SMT设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。焊接是SMT贴片加工过程中一个非常重要的环节。为了避免错误和发挥作用,有必要了解需要注意的事项。那么,焊接SMT贴片时应注意哪些问题?下面的公司将为你整理介绍。1。铁头温度:在焊接SMT贴片时,铁头在不同温度下会在松香块上产生不同的现象。因此,我们必须使它在适当的温度。当松香融化迅速且不冒烟时,温度通常是合适的。
  2,SMT贴片焊接时间:
  SMT焊接时间应尽可能控制,一般要求从焊点加热到焊点熔化,全焊点应在几秒内完成。为了避免时间过长,焊点上的助焊剂完全挥发,最终失去助焊剂的作用,或者由于时间太短,焊点温度达不到焊接温度,使焊料不能完全熔化,焊点上只有少量锡被焊接。造成接触不良,有时出现断裂虚焊现象。注意焊料和助焊剂的使用:焊料和助焊剂是焊接过程中不可缺少的材料,合理选择焊料和助焊剂是保证焊接质量的重要环节。还应控制焊料和助焊剂的用量,过多的焊点会导致焊点粗大甚至与下一回路短路,也可能导致焊料其他部位在移动焊铁的过程中发生短路。如果焊点太少,则不能立即覆盖焊点,从而影响焊接的牢固性。
  这都是关于焊接SMT贴片时要注意的事项。在焊接过程中,SMT贴片还需注意不要接触焊点,特别是当焊点上的焊料尚未完全凝固时,焊点上的焊接器件和焊丝不能随意移动,否则焊点就会变形。它还会产生虚拟焊接现象,影响焊接效果。在SMT贴片的加工过程中,焊接是一种要求很高的工艺,容易出现各种小问题,如焊接法、焊接法等。在SMT贴片加工过程中,焊接是一种要求很高的工艺,容易出现各种小问题。如果不能很好地解决,也会对产品的质量产生影响。
  例如,焊接气孔与焊接接头相关。气孔的存在会影响焊接接头的力学性能,因为气孔的扩展会使焊料产生较大的裂纹,增加焊料的负担。损坏接头的强度、延伸性和使用寿命。1。SMT补焊气孔形成的原因:在焊接过程中,气孔形成的力学系统较为复杂。通常情况下,气孔是由于软熔(2,13)过程中夹心结构中的焊料中携带的助熔剂排出所致。

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