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PCB板清洗工艺及维护措施

发布时间:2019/06/11 PCBA加工 浏览次数:13

  其次,将专用棉签挤入装满洗涤水的瓶口,瓶口将有洗涤水挤出,注意:适量即可。pcba打样为电子行业中小企业提供集“PCBA打样,SMT组装,元器件采购,PCBA测试”为一体的高品质垂直整合解决方案,24小时快速打样, pcb加工打样。pcba厂家以电子电路图为蓝本,实现电路使用者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计,需要内部电子元件、金属连线、通孔和外部连接的布局、电磁保护、热耗散、串音等各种因素。拿起棉签,轻轻擦拭焊接SMA头部附近有松香残留物的地方。如果不清洁,请重复上述操作,直到清洁为止。将干净的无线模块放入指定的框中。

  如果无线模块的屏蔽上有灰尘和杂物,可以将专用纸巾折叠成大约三层,用折叠的纸巾挤压含有洗涤水的小瓶口,并挤出适量的洗涤水。从左到右擦拭护罩顶部,如果不干净,请重复擦拭。为了提高焊点的可靠性,必须在PCB板
  PCB的维护和组成、PCB蚀刻和清洗等方面进行表面涂层。在非焊接区涂敷电阻焊膜,可以防止焊料在桥上的流动,并能起到焊后的防潮作用,并在焊盘表面涂敷,防止焊盘的氧化。
  (1)电阻焊膜。电阻焊薄膜的图形结构有两种,一种是为电阻薄膜定义的焊盘(SMD),另一种是由非电阻薄膜定义的焊盘(NSMD)。在计算机CAD设计中,NSMD焊盘的电阻膜通常是自动形成的。它涵盖了垫片以外的图形。远离焊接区的电阻焊膜的左边缘为0.1 mm~0.25 mm,QFP焊区之间的部分应尽可能覆盖。
  焊接电阻膜应涂在洁净干燥的裸铜板上,否则在焊接过程中会出现气泡、起皱、断裂等缺陷。另一方面,SMD焊盘可以适当放大,大部分可以用来增加电阻焊膜的覆盖面积,这通常可以在无铅工艺中使用。
  (2)垫层。为了保护焊盘,使其具有良好的焊接性和较长的有效期(6个月),有必要在焊盘表面添加一层涂层。衬垫涂层通常采用以下工艺。
  以上介绍的“无线模块PCB板焊接后残余物的清洗步骤”和“PCB板的维护和组成介绍”,希望能帮助您了解“PCB板的清洗过程和维护措施”。

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