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PCB厂CAM工程师应注意的问题

发布时间:2019/06/11 来料加工 浏览次数:61

  根据不同的设备条件,本文仅适用于某些PCB厂商。

  一个。焊盘的重叠(表面安装焊盘除外),即孔的重叠放置,由于在一个位置上有多个钻孔,将导致钻头断裂和导线损坏。
  2.滥用图形层
  1。与传统设计(如底层零件表面设计)不同的是,焊接面设计由于顶部文件编辑前后的错误而导致产品报废。
  2.如果PCB板上有要铣削的凹槽,请用KEEPOUT层或板层绘制,不要涂敷其他层或用垫片填充它们,避免误铣或丢失铣削
  3。如果双面板上有不需要金属化的孔,则应单独指定。如果板上有一个特殊形状的孔,请使用KEEPOUT层绘制与孔大小相同的填充区域。异形孔的长宽比应为2~3,宽度应为1 mm,否则在加工异形孔时容易造成刀具破碎,造成加工困难。
  四个。字符位置
  1。该特性覆盖了SMD焊盘,给PCB的通断测试和元器件的焊接带来了不便。
  2.字符设计太小,造成丝网印刷困难,使字符不够清晰。字高30米,宽6米。
  五个。设置单侧衬垫的孔径
  1。单面垫片一般不钻孔,如果钻孔需要标记,其孔径应设计为零。如果对数值进行设计,在生成钻孔数据时,就会钻出孔洞,光会影响板材的美观,厚板就会报废。
  2.如果你想在垫子的一侧钻一个洞,你必须做一个特殊的标记。
  六个。在设计电路时,用填充块绘制焊盘可以通过DRC校核,但不能进行机械加工,因此焊盘不能直接产生电阻数据,当使用焊剂时,焊垫设计时可以用来绘制填充块焊盘,但不能加工焊垫。因此,焊条不能直接产生焊接电阻数据。填充块区域将被焊剂电阻覆盖,使焊接设备变得困难。7.设计中的填充块太多,或者填充块的线条非常细1。光绘制数据丢失,光绘制数据不完整,并且光绘制变形。
  2.由于在光绘数据处理中填充块是用直线绘制的,生成的光绘数据量相当大,增加了数据处理的难度。
  8.表面安装设备垫太短。电子产品加工印刷电路板,又称印制电路板,印刷线路板,常使用英文缩写PCB(Printed circuit board),是重要的电子部件,是电子元件的支撑体,是电子元器件线路连接的提供者。电子加工以基板的绝缘部分作分类,常见的原料为电木板、玻璃纤维板,以及各式的塑胶板。而PCB的制造商普遍会以一种以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分,再以环氧树脂和铜箔压制成“黏合片”(prepreg)使用。这是为了开-关测试,对于太密的表面贴装设备,两脚之间的距离很小,垫片也很好。安装测试必须上下(左右)错开位置,如垫片设计太短,虽然不会影响设备的安装,但会使测试针错位。
  九个。大面积的网格间距太小不能形成大面积的网格线,同一条线的边缘太小(小于0.30 mm),在印刷过程中会造成短路。大面积铜箔与外框之间的距离太近。大面积铜箔外框至少应确保间距在0.20 mm以上。因为在铣削形状中,如铣削到铜箔时,容易引起铜箔翘曲和焊剂脱落的问题。
  十一。框架的形状设计不清晰
  有些客户在保持层、板层、顶层等都设计了形状线,而且这些形状线不重合,所以成型时很难判断哪一条是形状线。

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