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SMT贴片常见故障及相关知识介绍

发布时间:2019/06/11 SMT贴片加工 浏览次数:20

  SMT贴片组装技术是一种新的加工技术,在电子组装行业得到了广泛的应用。那么你知道我们应该如何处理红色胶水过程中的SMT贴片吗?您对SMT补丁了解多少?让我们和编辑一起看一看。下面是对“SMT补丁的常见故障和相关知识”的介绍。

  如何处理红胶过程中SMT贴片脱落的问题
  1.在红胶工艺中,红胶的主要作用是防止元器件贴片在波峰焊接过程中从PCB电路板上脱落。贴片加工厂在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。然而,任何一种红色的胶水,都不可避免地会掉落零件,只要下落率(按组份的数量计算)小于3%,就是正常的。一旦下降率过高,首先要做的就是做红胶推力试验(粘合强度),如果红胶推力不够,可能是以下原因:(1),红胶质量不好;粘度不强,成型不稳定,固化慢等红胶条件差
  (2),红胶用量不足(可增加钢网宽度;增加红胶压力;更换针头;或人工胶水);(3),红胶固化不充分(此时应调整炉温);绿油对
  (4)和PCB板的附着力太差,主要是由于试验过程中推力不大,使元件被推脱,但红胶未被破坏,且绿油与PCB分离,暴露铜表面。特别是在气温低的时候,在梅雨季节,情况更是如此。当键合强度足够高时,由于(1)、元件本身的问题,如玻璃二极管上油墨的耐温性、IC上的释放剂等原因,可以得到较高的跌落速率;(2)、电路板设计不合适,如大电路板设计中心位置电容大;(3)、波峰焊接设置不当等。(2)在红胶工艺中,对组件贴片的浮动高度进行处理:红胶回流固化后,如果安装元件漂浮较高,由于(1),加热速度过快,红胶收缩过大,一端可能会倾斜;(3)在红胶过程中,组件贴片的浮动高度被设置为:红胶回流固化后,如果悬置元件漂浮较高,一端会倾斜:(1),加热速度过快,红胶收缩过大;(2),红色胶水中气泡太多(3),安装组件时,未正确设置补片的位置。详细介绍了SMT贴片的粘接强度:SMT贴片胶粘剂必须具有较强的粘接强度,经过软化后,即使在熔化温度下焊料也不会脱落。
  点涂布:PCB板的电流分布法采用多点涂布法。smt贴片加工由于smt贴片加工的工艺流程的复杂,所以出现了很多的smt贴片加工的工厂,专业做smt贴片的加工,得益于电子行业的蓬勃发展,smt贴片加工成就了一个行业的繁荣。因此,要求胶水应具备以下功能:1符合各种安装工艺2易于设置各组份的供应3简单地适应更换组份
  的类型,4点涂布量是稳定的要符合高速涂布机的要求:现在使用的胶黏剂必须满足点涂机和高速涂布机的高速要求。具体来说,就是高速点涂没有拉丝,而且,当高速安装时,PCB在传输过程中,胶黏剂的粘性保证了元件不会移动。
  不要拉线,不要塌陷:一旦贴片胶粘在衬垫上,元件将别无选择,只能完成与PCB的电气连接。因此,粘接剂必须在没有拉丝的情况下涂布,涂布后不会崩塌,这样就不会净化焊盘。
  低温固化:固化时,波峰焊接的耐热插件也必须经过回流焊炉,所以软化的前提必须满足低温和短期要求。

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