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PCBA加工中焊接操作的要求和标准

发布时间:2019/06/11 代工代料 浏览次数:124

  1。PCB板上的元件不应出现零件丢失、元件插入错误等不良现象。

  2.PCBA主板上的组件插件不能在一侧高而在另一侧低,或者同时在两侧高得多。
  必须将3.PCBA板上的水平组件粘贴到PCBA板上,垂直组件必须垂直粘贴到PCA板上。
  4.晶体管、IC等元件插件应注意IC的方向和脚部位置的对齐,不会出现错位和偏置现象。组件不能扁平在PCBA板上,但必须有1到2个以上的插入PCBA板,不能从PCA板非常高。
  5.浸锡时,每个锡点都要充分光滑,每个锡点都不能对锡的浸出、锡斑的浸出不满意等。5。在锡浸出过程中,每个锡点应充分光滑,每个锡点不应浸锡和锡点浸出等不良现象。在焊接6.PCBA板上的每个焊点时,不要使用太多的锡,否则焊点会有太多的焊点,溶胀,同时,每个焊点的焊接不应该有梭角、倒角和缺口,同时,每个焊点的焊接必须是牢固的。不可能有像铁皮破裂这样的坏现象。7。PCB板不能有氧化、脱焊、虚焊、焊盘松动、铜皮翘曲、开路、短路等不良现象。
  8.完成后的PCB板必须用洗涤水或酒精清洗,以清除电路板上的松香和其他杂质,并保持PCBA板的清洁和整洁。
  9.焊点表面必须具有金属光泽,焊料高度应超过焊点端部的1~2个,焊盘和组件的焊料应以45度的角度爬行,焊点的镀锡率在80%以上,焊点无指纹、无松香、无冷焊等不良现象。
  10。smt代工代料公司代工代料包括高精度SMT贴片加工、新型电子元器件、数字录放机、数码电子产品、数字存储卡、汽车电子产品,电子产品的技术开发电子元器件、线路板代工代料。焊接时,小焊点一般用小于40W的焊铁焊接,大焊点用大于50W的焊铁焊接。在焊接过程中,焊铁在焊件上加热一段时间,然后加入适量的锡丝。焊铁和锡线之间的间隔约为1-3秒。11.PCBA工艺焊接应均匀加热,焊铁应同时加热到管脚和焊盘上,同时将焊丝送到加热处。
  12。在焊接过程中,用轻力适度地摩擦组件的铁尖侧和触角侧,以产生摩擦粗糙表面,从而使焊丝完全溶解,并将焊料牢固地连接到组件上。
  13.在焊接氧化焊接材料时,应在焊接前去除氧化层,以保证焊接产品的质量。smt代工代料公司代工代料包括高精度SMT贴片加工、新型电子元器件、数字录放机、数码电子产品、数字存储卡、汽车电子产品,电子产品的技术开发电子元器件、线路板代工代料。
  14。焊接完成后,先拆下焊丝,再拆下焊铁,前后顺序不能颠倒。
  15。焊接IC时应佩戴防静电手镯,静电手镯的一端应接地良好,以防止损坏IC。
  16。在焊接过程中,铁头应经常擦洗,以免沾污或其他杂质,影响焊点的光洁度。二是不洁铁头容易引起焊点拉伸、虚焊等不良现象。
  17。焊接后切割脚部时,斜面钳应使用良好,切刀不应靠近电路板,而应在电路板周围左右各2 mm处,以防止焊点被切断,只有多余的一端才能被切断。

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