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如何分析、判断和整理电路板零件脱落时的问题点

发布时间:2019/06/10 方案开发 浏览次数:110

  [电路板零件跌落]似乎是许多工艺和质量控制工程师的梦想。电子产品方案公司各种新型智能化硬件也越来越多地涌入到我们的生活当中,完善的专业电子产品方案设计出更出色的产品,必将成为新时代人们的心仪选择。电子产品方案开发以电能为工作基础的相关产品,主要包括:手表、智能手机、电话、电视机、影碟机(VCD、 SVCD、DVD)、录像机、摄录机、收音机、收录机、组合音箱、激光唱机(CD)、电脑、游戏机、移动通信产品等。因早期产品主要以电子管为基础原件故名电子产品。我还写了一些我以前遇到过的跌落零件的案例。但是每个人都遇到了不同的问题,针对很多新手遇到的这样的问题,大多不知道从哪里开始分析,所以这里分享自己的方法和步骤,供大家参考。当然,欢迎专业人士提出你的意见,毕竟意见或火花会有所进步,不敢说自己的方法或步骤是最好的,只是分享经验而已。)

  一般来说,如果电路板上的部件脱落,大多数问题都无法从“焊接质量”中分离出来,最终的答案似乎是以下问题之一。或者混合两种以上的结果:
  1,电路板的表面处理存在问题。
  2,该零件的焊脚表面处理有问题。
  3,钢板或零件储存条件差会导致氧化。
  4,回焊的(回流)温度过程有问题。
  5,焊接强度不能承受外力的实际使用。
  电路板零件跌落的分析有几个步骤:下面介绍以下用于分析电路板零件脱落的步骤。在第一步中,获取信息是很重要的。如果来源是错误的,无论它是多么美妙,它将是徒劳的。
  首先向问题应答者确认对不良现象的描述,并首先尝试查找以下信息:
  1,问题是什么?请尽量把坏现象描述清楚。零件是在什么情况下脱落的?产品有没有掉下来过?在什么环境(加油站,室外,室内,空调)?你有没有经历过特殊的测试(高温和低温)?
  2。问题出现在客户端上吗?还是在生产过程中?问题是,过程的哪个步骤发生或被发现?
  3,问题是什么时候发生的?是在生产过程中发现的吗?或者你在测试成品的时候发现了吗?有缺陷的产品是否集中在相同的日期-代码?4,板子的表面处理是什么?伊尼格?OSP?是吗?ENIG会有黑镍的问题,HASL会有第二面的锡吃问题,OSP会有过期的锡吃的问题。
  5,板厚?0.8 mm?1.0 mm?1.2 mm?1.6 mm?板材越薄,变形和弯曲的机会就越大,锡就越有可能开裂。
  6,零件焊脚的表面处理是什么?哑光锡?镀金?锡膏的主要成分是什么?SAC305(锡、银和铜)?锡、铜和镍?不同焊膏的熔点不同。
  7,如果可以调出当时的回流测量曲线是最好的。
  步骤2,获取缺陷产品,保留证据进行后续分析
  请获得完整的缺陷产品板,如果部件已完全脱落,最好获得缺失的部件。只有这样,对照组才能做出完整的分析。如果有一个以上的坏产品,如果你衡量的实际情况,可以实现越多,越好。第三步是在获得缺陷产品后检查电路板的可焊性,同时检查电路板和零件脚的可焊性,并观察两者之间的差异。
  检查焊接性时,建议在显微镜(显微镜)下观察,以便看到一些细微的问题。

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