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PCB设计中对电路板结构设计的要求

发布时间:2019/06/10 PCB电路设计 浏览次数:38

  2,在满足空间布局和电路的前提下,力求形状规则简单。最好是长宽比小的矩形,长宽比为3:2或4:3。

  3,PCB的两个长边应该是平行的和非平行的,以便在生产和加工过程中便于设备的传输。
  4,考虑到机器插入效率和波峰焊接的需要,如果主IC的长边平行于PCB的长边,建议采用4片设计,如果主IC的长边与PCB的长边垂直,建议采用3片设计。如有必要,还建议使用各种类型的显示板,采用拼接机的设计,以提高生产效率。印刷电路板应有测试夹具的定位孔,定位孔的直径应为4.0+0.05-0 mm,孔间距的公差应在0.08 mm以内,孔数应至少为3,距离应尽可能分开。并且与板边的距离至少在2 mm以上,从而保证了针床、检测工具等的方便性。印刷电路板的结构尺寸(包括形状和孔位)应与电气控制箱的机械结构设计完全匹配。螺孔半径3.5 mm内不能有铜箔(需要接地的除外)和部件。(或根据结构图的要求)。自动插件机印刷电路板的定位尺寸应满足自动插件机的技术要求。全球自动插件机PCB允许尺寸为mm*mm,松下自动插件机PCB允许尺寸为mm*mm。
  8.自动贴片机印刷电路板的定位尺寸应满足自动贴片机的技术要求。JUKE2050/2060自动贴片机PCB的最小允许尺寸为(X)50 mm*(Y)30 mm。最大为(X)410 mm*(Y)360 mm。
  9.在带有贴片的PCB板上,为了提高贴片元件的安装精度,通常需要在贴片层的对角端放置两个校正标记(标记)点。如果位置受到限制,则可以放置一组相同形式的更正标记(标记)点。对于直径为1 mm-1.5 mm(首选1.5 mm)的焊盘或通孔,应将直径4 mm的圆留在标记点之外,以实心圆形式的圆形范围应为开放焊接区或模式,以通孔形式的圆形范围应暴露于铜。标有
  的(标记)点的基点应在离PCB边缘至少5.0 mm处。
  对于IC(QFP),当引脚间距小于0.8 mm时,需要将两个标记对角添加到零件的单位上,作为该零件的校正标记。下图显示:(2)焊接方向对电路板结构设计的要求1。一般来说,印刷电路板的波峰焊方向应该与印刷电路板的长边平行。垂直于印刷电路板的短边缘;如下图所示。
  2,波峰的方向与IC和插座连接器的长边方向一致,具有紧密的脚间距,如下图所示。pcb设计公司内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素、优秀的版图设计可以节约生产成本,达到良好的电路性能和散热性能。
  3.PCB通过凸起的方向应在元件表面的丝网印刷层上用箭头清楚地标出;如下图所示。pcb电路设计对于IC、非定位接插件等大器件,可以选用50~100mil的格点精度进行布局,而对于电阻电容和电感等无源小器件,可采用25mil的格点进行布局。大格点的精度有利于器件的对齐和布局的美观。

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